1-tert-butoxycarbonyl-histidine | 46924-53-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 英文名称: 1-tert-butoxycarbonyl-histidine
• 英文别名: Boc-Histidine；N^im-tert.-Butyloxycarbonyl-L-histidin；1-(tert-Butoxycarbonyl)-L-histidine；(2S)-2-amino-3-[1-[(2-methylpropan-2-yl)oxycarbonyl]imidazol-4-yl]propanoic acid
• CAS: 46924-53-2
• 化学式: C₁₁H₁₇N₃O₄
• 分子量: 255.274
• InChiKey: RIYDBIMZBSHUFH-QMMMGPOBSA-N

物化性质

• 沸点：
  425.6±55.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.31±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -2
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.55
• 拓扑面积：
  107
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  二碳酸二叔丁酯 、 1-tert-butoxycarbonyl-histidine 在 potassium hydrogencarbonate 作用下， 以 水 、 叔丁醇 为溶剂， 反应 18.0h， 以75%的产率得到N,N'-二叔丁氧羰基-L-组氨酸
  参考文献：
  名称：

  tert-BUTOXYCARBONYLATION OF AMINO ACIDS AND THEIR DERIVATIVES: N-tert-BUTOXYCARBONYL-l-PHENYLALANINE

  摘要：

  DOI：

  10.15227/orgsyn.063.0160
• 作为产物：
  描述：

  N-cyclohexylcyclohexanamine;(2S)-3-[1-[(2-methylpropan-2-yl)oxycarbonyl]imidazol-4-yl]-2-(prop-2-enoxycarbonylamino)propanoic acid 、 三正丁基氢锡 、 双三苯基磷二氯化钯 以97%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  DANGLES, O.;GUIBE, F.;BALAVOINE, G.;LAVIELLE, S.;MARQUET, A., J. ORG. CHEM., 52,(1987) N 22, 4924-4993

  摘要：

  DOI：

文献信息

• AGENTS AND METHODS FOR THE TREATMENT OF PROLIFERATIVE DISEASES
  申请人：ELI LILLY AND COMPANY

  公开号：EP1242420A2

  公开（公告）日：2002-09-25
• [EN] AGENTS AND METHODS FOR THE TREATMENT OF PROLIFERATIVE DISEASES<br/>[FR] AGENTS ET METHODES DE TRAITEMENT DES MALADIES HYPERPLASIQUES
  申请人：LILLY CO ELI

  公开号：WO2001044247A2

  公开（公告）日：2001-06-21

  The present invention provides selective kinase inhibitors of formula (I).
• [EN] RESIN COMPOSITION FOR INSULATING FILM<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE POUR FILM ISOLANT<br/>[JA] 絶縁膜用樹脂組成物
  申请人：NISSAN CHEMICAL CORP

  公开号：WO2019139028A1

  公开（公告）日：2019-07-18

  本発明は、樹脂組成物として誘電率や誘電正接のさらなる低減化された硬化体を与える絶縁膜用樹脂組成物、感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いて硬化レリーフパターンを製造する方法、及び該硬化レリーフパターンを備える半導体装置を提供する。ポリイミド前駆体；及びポリアミック酸エステルと熱イミド化促進剤と溶媒とを含有するポリイミド前駆体組成物であり、熱イミド化促進剤が、カルボキシル基と熱で脱保護されて塩基性を示すアミノ基又はイミノ基とを有し、保護基が脱離する前にはポリイミド前駆体のイミド化を促進しない化合物、を含む絶縁膜用樹脂組成物。さらに、光重合開始剤を含む、感光性絶縁膜用樹脂組成物。特に半導体装置製造における再配線層形成用に好適に用いられる。