3,6,9,12-四氧杂十四烷,1,14-二氯-7,8-二甲基- | 139426-29-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 中文名称: 3,6,9,12-四氧杂十四烷,1,14-二氯-7,8-二甲基-
• 英文名称: 1,14-Dichloro-7,8-dimethyl-3,6,9,12-tetraoxatetradecane
• 英文别名: 2,3-bis[2-(2-chloroethoxy)ethoxy]butane
• CAS: 139426-29-2
• 化学式: C₁₂H₂₄Cl₂O₄
• 分子量: 303.22
• InChiKey: JELPMWCAYYWINH-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.7
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  13
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  36.9
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

文献信息

• Aqueous copper plating baths and a method for deposition of copper or copper alloy onto a substrate
  申请人：Atotech Deutschland GmbH

  公开号：US10767275B2

  公开（公告）日：2020-09-08

  The present invention relates to bisurea derivatives and their use in aqueous plating baths for copper and copper alloy deposition in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, semiconducting and glass devices for electronic applications. The plating bath according to the present invention comprises at least one source of copper ions and a bisurea derivative. The plating bath is particularly useful for filling recessed structures with copper and build-up of pillar bump structures.

  本发明涉及双酮酰胺衍生物及其在水性电镀液中的应用，该电镀液用于铜和铜合金的沉积，可用于制造印刷电路板、集成电路基板、半导体和玻璃电子设备。根据本发明，电镀液中至少包含一种铜离子源和一种比索拉衍生物。该电镀液特别适用于用铜填充凹陷结构和柱状凸起结构的形成。
• AQUEOUS COPPER PLATING BATHS AND A METHOD FOR DEPOSITION OF COPPER OR COPPER ALLOY ONTO A SUBSTRATE
  申请人：Atotech Deutschland GmbH

  公开号：EP3344800A1

  公开（公告）日：2018-07-11