(1-methylcyclopentadienyl)trimethylsilane | 21392-60-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 碳氢化合物衍生物
• 英文名称: (1-methylcyclopentadienyl)trimethylsilane
• 英文别名: 1-Methyl-1-trimethylsilyl-cyclopentadien-(2,4)；Trimethyl(1-methylcyclopenta-2,4-dien-1-yl)silane；trimethyl-(1-methylcyclopenta-2,4-dien-1-yl)silane
• CAS: 21392-60-9
• 化学式: C₉H₁₆Si
• 分子量: 152.312
• InChiKey: ONKOAIGYXXRTPX-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.21
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.56
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  (1-methylcyclopentadienyl)trimethylsilane 、 五氯化铌 以 二氯甲烷 为溶剂， 反应 2.0h， 以86.4%的产率得到methylcyclopentadienyltetrachloroniobium
  参考文献：
  名称：

  ORGANOMETALLIC COMPOUND AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT USING THE SAME

  摘要：

  一种有机金属化合物和一种制造集成电路（IC）器件的方法，该有机金属化合物由式（I）表示，

  公开号：

  US20210388010A1
• 作为产物：
  描述：

  三甲基氯硅烷 、 sodium methylcyclopentadienide 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 2.0h， 以63.6%的产率得到(1-methylcyclopentadienyl)trimethylsilane
  参考文献：
  名称：

  ORGANOMETALLIC COMPOUND AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT USING THE SAME

  摘要：

  一种有机金属化合物和一种制造集成电路（IC）器件的方法，该有机金属化合物由式（I）表示，

  公开号：

  US20210388010A1

文献信息

• ORGANOMETALLIC COMPOUND AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT USING THE SAME
  申请人：SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

  公开号：US20210388010A1

  公开（公告）日：2021-12-16

  An organometallic compound and a method of manufacturing an integrated circuit (IC) device, the organometallic compound being represented by Formula (I),

  一种有机金属化合物和一种制造集成电路（IC）器件的方法，该有机金属化合物由式（I）表示，