交联被证明是解决有机电子大面积商业应用溶液工艺技术所面临的界面侵蚀问题的有效策略。然而,大多数报道的可交联材料需要超过150°C的高温,这不利于器件性能。在这项研究中,提出了一种基于与己基链和
苯乙烯基部分连接的
三苯胺/
咔唑核的原位交联方案,并首次实现了低至120°C的低交联温度。所得的
TPA-VBCz和H
TPA-VBCz热交联空穴传输分子具有约3.0 eV的高三线态能级和超过410°C的高分解温度。将溶液处理的空穴传输层(HTL)在120℃下固化30分钟以完成交联网络结构。探索了这种 HTL 在溶液处理多层热延迟荧光绿色 OLED 中的应用,显着提高了电流效率,高达 78.3 cd A –1,外量子效率为 24.6%。