tris-(4-allyl-2-methoxy-phenoxy)-[1,3,5]triazine | 116075-97-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: tris-(4-allyl-2-methoxy-phenoxy)-[1,3,5]triazine
• 英文别名: Tris-(4-allyl-2-methoxy-phenoxy)-[1,3,5]triazin；2,4,6-Tris(2-methoxy-4-prop-2-enylphenoxy)-1,3,5-triazine
• CAS: 116075-97-9
• 化学式: C₃₃H₃₃N₃O₆
• 分子量: 567.642
• InChiKey: CHMHRWDCRLDSQT-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  8.7
• 重原子数：
  42
• 可旋转键数：
  15
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.18
• 拓扑面积：
  94
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  9

文献信息

• Thermosetting resin composition
  申请人：SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED

  公开号：EP0263915A2

  公开（公告）日：1988-04-20

  A thermosetting resin composition comprising (i) a polymaleimide compound having at least two maleimide groups in the molecule and (ii) an s-triazine compound having at least two alkenylaryloxy groups in the molecule; a resin- composition for encapsulant comprising said polymaleimide compound, said triazine compound, and an inorganic filler as essential components; and said s-triazine compound.

  一种热固性树脂组合物，包含(i)分子中至少有两个马来酰亚胺基团的聚马来酰亚胺化合物和(ii)分子中至少有两个烯酰氧基基团的s-三嗪化合物；一种用于封装剂的树脂组合物，包含作为基本成分的所述聚马来酰亚胺化合物、所述三嗪化合物和无机填料；以及所述s-三嗪化合物。
• Cyanate ester based thermoset compositions
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP0945477A1

  公开（公告）日：1999-09-29

  Curable compositions used in circuit boards, structural composite, encapsulating resins, and the like, comprise at least one of a cyanate ester and a cyanate ester prepolymer, a cyanate ester-free aryloxytriazine, and a curing catalyst.

  用于电路板、结构复合材料、封装树脂等的可固化组合物包括氰酸酯和氰酸酯预聚物、不含氰酸酯的芳氧基三嗪和固化催化剂中的至少一种。
• CYANATE ESTER BASED THERMOSET COMPOSITIONS
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP1208159A1

  公开（公告）日：2002-05-29
• US4808717A
  申请人：——

  公开号：US4808717A

  公开（公告）日：1989-02-28
• US4913697A
  申请人：——

  公开号：US4913697A

  公开（公告）日：1990-04-03