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1-(4-Acetylphenyl)-3,4-dimethyl-1H-pyrrole-2,5-dione | 89068-61-1

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
1-(4-Acetylphenyl)-3,4-dimethyl-1H-pyrrole-2,5-dione
英文别名
1-(4-acetylphenyl)-3,4-dimethylpyrrole-2,5-dione
1-(4-Acetylphenyl)-3,4-dimethyl-1H-pyrrole-2,5-dione化学式
CAS
89068-61-1
化学式
C14H13NO3
mdl
——
分子量
243.26
InChiKey
HHDWWOQQKFDDHE-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    1.5
  • 重原子数:
    18
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.21
  • 拓扑面积:
    54.4
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    3

文献信息

  • THERMOSETTING COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
    申请人:JUNG Myung-Sup
    公开号:US20110235292A1
    公开(公告)日:2011-09-29
    Disclosed are a thermosetting composition including a liquid crystal oligomer, a bismaleimide-based compound, an epoxy compound, and a fluorinated polymer resin powder. A resin cured product, board, and storage medium each include the thermosetting composition.
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