摩熵化学
数据库官网
小程序
打开微信扫一扫
首页 分子通 化学资讯 化学百科 反应查询 关于我们
请输入关键词

2,2'-[Cyclohexane-1,1-diylbis(oxymethylene)]bis(oxirane) | 65375-40-8

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
2,2'-[Cyclohexane-1,1-diylbis(oxymethylene)]bis(oxirane)
英文别名
2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxy)cyclohexyl]oxymethyl]oxirane
2,2'-[Cyclohexane-1,1-diylbis(oxymethylene)]bis(oxirane)化学式
CAS
65375-40-8
化学式
C12H20O4
mdl
——
分子量
228.28
InChiKey
LUSCNZBJFBNVDT-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    1
  • 重原子数:
    16
  • 可旋转键数:
    6
  • 环数:
    3.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    1.0
  • 拓扑面积:
    43.5
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    4

文献信息

  • Wasserverdünnbare Bindemittel und deren Verwendung für Überzugsmittel insbesondere im Kraftfahrzeugbau
    申请人:Herberts Gesellschaft mit beschränkter Haftung
    公开号:EP0337422A2
    公开(公告)日:1989-10-18
    Wasserverdünnbares Bindemittel und dessen Verwendung zur Herstellung von wässrigen überzugsmitteln und für Lackierungszwecke. Es soll ein wässriges Bindemittelsystem bereitgestellt werden, das für die Herstellung steinschlagfester überzüge geeignet ist. Das wasserverdünnbare Bindemittel enthält A) 40 bis 90 Gew.-% durch Neutralisation mit Säuren wasserverdünn­bare Basisharze mit einer zahlenmittleren Molmasse Mn von 500 bis 20000 und B) 10 bis 60 Gew.-% eines vollständig blockierten Polyisocyanatgemisches aus 1. einem oder mehreren, Urethangruppen und gegebenenfalls Harnstoffgruppen enthaltenden, OH-Gruppen-freien, endständigen blockierten Diisocyanaten, bei denen es sich um Reaktionsprodukte aus H-reaktiven difunktionellen Verbindungen, die gegebenenfalls tertiäre Aminogruppen enthalten, mit Diisocyanaten handelt, mit einer zahlenmittleren Molmasse Mn von 750 bis 8000 und einer Aminzahl von 30 bis 150, und 2. mehr als zwei blockierte Isocyanatgruppen aufweisenden aromatischen und/oder aliphatischen blockierten Polyisocyanaten mit einer zahlenmittleren Molmasse Mn von 500 bis 1500, wobei die Komponenten B1 und B2 in einem Gewichtsverhältnis von 1 : 1 bis 1 : 10 enthalten sind. Herstellung von steinschlagfesten überzügen.
    可用水稀释的粘结剂及其在水性涂料生产和涂装中的应用。 一种水性粘合剂体系适用于生产石材抗冲击涂料。 该水稀释型粘结剂包含 A) 40 至 90% (按重量计)的基础树脂,这些树脂可通过酸中和进行水稀释,其数均分子质量 Mn 在 500 至 20,000 之间,以及 B) 10 至 60 重量百分比的完全封端多异氰酸酯混合物,其中包括 1. 一种或多种不含羟基的末端封端二异氰酸酯,含有聚氨酯基团和可选的脲基 团,它们是 H 反应型双官能团化合物(可选含有叔氨基)与二异氰酸酯的反 应产物,平均分子质量 Mn 为 750 至 8000,胺基数为 30 至 150,以及 2. 芳香族和/或脂肪族封端多异氰酸酯,含有两个以上的封端异氰酸酯基团,平均分子质量 Mn 为 500 至 1500、 其中成分 B1 和 B2 的重量比为 1:1 至 1:10。 生产石材抗冲击涂料。
  • Organosiloxane compositions yielding cured products exhibiting adhesion and reduced flammability
    申请人:DOW CORNING CORPORATION
    公开号:EP0699717A2
    公开(公告)日:1996-03-06
    A combination of reduced flammability and enhanced adhesion is imparted to cured organosiloxane materials when the curable compositions used to prepare these materials contain 1) an adhesion promoting composition comprising up to 0.1 weight percent, based on the weight of the curable composition, of a chelated aluminum compound in combination with an organic epoxide compound and an alkoxysilane or condensation product of the silane, and 2) a flame-retarding additive, comprised of hydrated aluminum oxide and/or magnesium hydroxide, preferably in combination with additional fillers such as quartz.
    当用于制备固化有机硅氧烷材料的固化组合物中含有 1) 一种增粘组合物时,固化有机硅氧烷材料可获得降低易燃性和增强粘附性的双重效果。1 重量百分数的螯合铝化合物,与有机环氧化合物和烷氧基硅烷或硅烷的缩合产物结合使用;以及 2) 阻燃添加剂,由水合氧化铝和/或氢氧化镁组成,最好与石英等其他填料结合使用。
  • AQUEOUS DISPERSION OF POLYMER COMPOSITION
    申请人:SANYO CHEMICAL INDUSTRIES LTD.
    公开号:EP0747446A1
    公开(公告)日:1996-12-11
    The present invention relates to an aqueous dispersion of a polymer composition comprising (A) a copolymer which comprises (a1) a unit derived from a vinyl monomer having a hydrolyzable silyl group and (a2) a unit derived from another vinyl monomer copolymerizable with (a1), and (B) a water-soluble polymer having an amineimide group. The aqueous dispersion of the present invention has good polymerization stability, mechanical stability and storage stability, and is useful in various applications such as coating materials, paints, adhesives, primers and binders.
    本发明涉及一种聚合物组合物的水性分散体,该聚合物组合物包含(A)共聚物,该共聚物包括(a1)由具有可水解硅基的乙烯基单体衍生的单元和(a2)由可与(a1)共聚的另一种乙烯基单体衍生的单元,以及(B)具有胺亚胺基团的水溶性聚合物。本发明的水性分散体具有良好的聚合稳定性、机械稳定性和储存稳定性,可用于各种用途,如涂层材料、涂料、粘合剂、底漆和粘结剂。
  • Epoxy resin encapsulation compositions
    申请人:GENERAL ELECTRIC COMPANY
    公开号:EP1285938A1
    公开(公告)日:2003-02-26
    Epoxy resin compositions are disclosed which comprise (A) at least one cycloaliphatic epoxy resin, (B) a curing agent comprising hexahydro-4-methylphthalic anhydride, (C) at least one a boron containing catalyst that is essentially free of halogen, and (D) at least one cure modifier. The encapsulant (11) may also optionally comprise at least one of ancillary curing catalysts, thermal stabilizers, UV stabilizers, coupling agents, or refractive index modifiers. Also disclosed are packaged solid state devices comprising a package, a chip (4), and an encapsulant (11) comprising an epoxy resin composition of the invention. A method of encapsulating a solid state device is also provided.
    已公开的环氧树脂组合物包括:(A) 至少一种环脂族环氧树脂;(B) 由六氢-4-甲基邻苯二甲酸酐组成的固化剂;(C) 至少一种基本上不含卤素的含硼催化剂;(D) 至少一种固化改性剂。 封装剂 (11) 还可选择包含辅助固化催化剂、热稳定剂、紫外线稳定剂、偶联剂或折射率改性剂中的至少一种。 还公开了封装固态器件,包括封装、芯片(4)和由本发明环氧树脂组合物组成的封装剂(11)。 还提供了一种封装固态器件的方法。
  • Epoxy resin compositions and solid state devices encapsulated therewith
    申请人:GENERAL ELECTRIC COMPANY
    公开号:EP1285939A1
    公开(公告)日:2003-02-26
    Epoxy resin compositions are disclosed which comprise (A) at least one cycloaliphatic epoxy resin, (B) at least one anhydride curing agent, (C) at least one a boron containing catalyst that is essentially free of halogen, (D) at least one cure modifier, and, optionally (E) at least one ancillary curing catalyst. The encapsulant (11) may also optionally comprise at least one of thermal stabilizers, UV stabilizers, coupling agents, or refractive index modifiers. Also disclosed are packaged solid state devices comprising a package, a chip (4), and an encapsulant (11) comprising an epoxy resin composition of the invention. A method of encapsulating a solid state device is also provided.
    已公开的环氧树脂组合物包括:(A) 至少一种环脂族环氧树脂;(B) 至少一种酸酐固化剂;(C) 至少一种基本上不含卤素的含硼催化剂;(D) 至少一种固化改性剂;以及(E) 可选的至少一种辅助固化催化剂。封装剂 (11) 还可选择包含热稳定剂、紫外线稳定剂、偶联剂或折射率改性剂中的至少一种。还公开了封装固态器件,包括封装、芯片(4)和由本发明环氧树脂组合物组成的封装剂(11)。还提供了一种封装固态器件的方法。
查看更多