4,4'-Dimethoxy-bicyclohexyl-2,2'-diene | 66651-48-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: 4,4'-Dimethoxy-bicyclohexyl-2,2'-diene
• 英文别名: 3-Methoxy-6-(4-methoxycyclohex-2-en-1-yl)cyclohexene
• CAS: 66651-48-7
• 化学式: C₁₄H₂₂O₂
• 分子量: 222.327
• InChiKey: LOTYFPPBPWSAKI-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.4
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.71
• 拓扑面积：
  18.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

文献信息

• LOW DK/DF SOLDER RESISTANT COMPOSITION USE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD
  申请人：Nan-Ya Plastics Corporation

  公开号：EP3243854A1

  公开（公告）日：2017-11-15

  The present invention provides a low dielectric constant (Dk) and dissipation factor (Df) of solder resistant mask composition having excellent photo and thermocurability, high developability resolution with an alkaline aqueous solution. It made printed circuit board with excellent adhesion, chemical resistance, solder heat resistance and the dielectric constant below 3.20(1 GHz), the dissipation factor is less than 0.015(1 GHz). The low dielectric constant solder resistant composition contains following components: (A) a photosensitive prepolymer or called oligomer (represented by formula I); (B) a photopolymerizable vinyl monomer; (C) an epoxy compound; (D) a photopolymerization initiator; (E) a filler; (F) a catalyst; (G) an organic solvent;

  本发明提供了一种低介电常数（Dk）和耗散因子（Df）的耐焊掩模组合物，它具有优异的光和热可控性，用碱性水溶液显影分辨率高。它制成的印刷电路板具有优异的附着力、耐化学性、耐焊热性，介电常数低于 3.20（1 GHz），耗散因子小于 0.015（1 GHz）。 低介电常数耐焊剂组合物包含以下成分： (A) 一种光敏预聚物或称为低聚物（由式 I 表示）； (B) 可进行光聚合的乙烯基单体； (C) 环氧化合物 (D) 一种光聚合引发剂 (E) 填充剂 (F) 催化剂 (G) 有机溶剂；