Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung eines metallischen Bandes, wobei das Band bzw. ggf. die im folgenden Prozeß daraus hergestellten Bandabschnitte zuerst ohne eine Korrosionsschutzschicht mit mindestens einer Schicht einer lackähnlichen Polymer-haltigen Schicht überzogen wird/werden, wobei das Band nach dem Beschichten mit mindestens einer Korrosionsschutzschicht oder nach dem Beschichten mit mindestens einer Schicht einer lackähnlichen Beschichtung zu Bandabschnitten zerteilt wird, wobei die beschichteten Bandabschnitte dann umgeformt, gefügt oder/und mit mindestens einer (weiteren) lackähnlichen Schicht oder/und Lackschicht beschichtet werden, wobei die lackähnliche Beschichtung gebildet wird durch Beschichten der Oberfläche mit einer wässerigen Dispersion, die neben Wasser a) mindestens einen organischen Filmbildner, der mindestens ein wasserlösliches oder wasserdispergiertes Polymer mit einer Säurezahl im Bereich von 5 bis 200 enthält, b) mindestens eine anorganische Verbindung in Partikelform mit einem mittleren Partikeldurchmesser gemessen an einem Rasterelektronenmikroskop im Bereich von 0,005 bis zu 0,3 µm Durchmesser und c) mindestens ein Gleitmittel oder/und mindestens einen Korrosionsinhibitor enthält, wobei die ggf. mit mindestens einer Korrosionsschutzschicht beschichtete metallische Oberfläche mit der wässerigen Zusammensetzung in Kontakt gebracht und ein Partikel enthaltender Film auf der metallischen Oberfläche ausgebildet wird, der anschließend getrocknet wird und ggf. zusätzlich ausgehärtet wird, wobei der getrocknete und ggf. auch ausgehärtete Film eine Schichtdicke im Bereich von 0,01 bis 10 µm aufweist.
本发明涉及一种
金属带材涂层工艺,其中带材或(如适用首先在没有防腐层的情况下在带材上涂覆至少一层含漆聚合物层,在涂覆至少一层防腐层或涂覆至少一层类漆涂层后将带材切割成带材段,然后在涂覆过的带材段上形成、连接或/和涂覆至少一层(进一步的)类漆层或/和漆层、其中,类漆涂层是通过在表面上涂覆
水性分散体形成的,该分散体除
水之外,还含有 a) 至少一种有机成膜物,该成膜物含有至少一种
水溶性或
水分散性聚合物,其酸值在 5 到 200 之间、b) 至少一种无机化合物,呈颗粒状,在扫描电子显微镜下测得的平均颗粒直径在 0.005 至 0.3 µm 之间;以及 c) 至少一种润滑剂和/或至少一种腐蚀
抑制剂,其中可选择涂覆的薄膜上涂覆有至少一层腐蚀保护层。将涂有至少一种腐蚀
抑制剂层的
金属表面与
水性组合物接触,在
金属表面形成一层含有颗粒的薄膜,然后将薄膜干燥并进行固化,干燥并固化的薄膜层厚度在 0.01 至 10 µm 之间。