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2-(Bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yloxy)-ethanol | 745817-61-2

中文名称
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中文别名
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英文名称
2-(Bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yloxy)-ethanol
英文别名
2-(2-Bicyclo[2.2.1]hept-5-enyloxy)ethanol
2-(Bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yloxy)-ethanol化学式
CAS
745817-61-2
化学式
C9H14O2
mdl
——
分子量
154.209
InChiKey
AOTDSHBQPMYXIT-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    0.7
  • 重原子数:
    11
  • 可旋转键数:
    3
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.78
  • 拓扑面积:
    29.5
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    2

文献信息

  • HIGH ETCH RESISTANT UNDERLAYER COMPOSITIONS FOR MULTILAYER LITHOGRAPHIC PROCESSES
    申请人:De Binod B.
    公开号:US20080206667A1
    公开(公告)日:2008-08-28
    An etch resistant thermally curable Underlayer for use in a multiplayer liyhographic process to produce a photolithographic bilayer coated substrate, the composition having: (a) at least one cycloolefin polymer comprising at least one repeating unit of Structure (I), and at least one repeating unit of Structure (II), and optionally at least one repeating unit of Structure (III) with the proviso that neither Structure (I) nor Structure (II) nor Structure (III) contains acid sensitive groups. b) at least one cross-linking agent selected from the group consisting of an amino or phenolic cross-linking agent; c) a least one thermal acid generator (TAG); d) at lest one solvent; and e) optionally, at least one surfactant.
  • THERMALLY CURED UNDERLAYER FOR LITHOGRAPHIC APPLICATION
    申请人:De Binod B.
    公开号:US20120178871A1
    公开(公告)日:2012-07-12
    An etch resistant thermally curable Underlayer composition for use in a multiplayer lithographic process for producing a photolithographic bilayer coated substrate, the composirion being a composition of: (a) a polymer comprising repeating units of Structure I, II and III (b) at least one crosslinking agent; (c) at least one thermal acid generator; and (d) at least one solvent.
  • [EN] HIGH ETCH RESISTANT UNDERLAYER COMPOSITIONS FOR MULTILAYER LITHOGRAPHIC PROCESSES<br/>[FR] COMPOSITIONS POUR SOUS-COUCHES EXTRÊMEMENT RÉSISTANTES À LA CORROSION POUR PROCÉDÉS LITHOGRAPHIQUES MULTICOUCHES
    申请人:FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS
    公开号:WO2008140846A1
    公开(公告)日:2008-11-20
    [EN] An etch resistant thermally curable Underlayer for use in a multiplayer liyhographic process to produce a photolithographic bilayer coated substrate, the composition having: (a) at least one cycloolefin polymer comprising at least one repeating unit of Structure (I), and at least one repeating unit of Structure (II), and optionally at least one repeating unit of Structure (III) with the proviso that neither Structure (I) nor Structure (II) nor Structure (III) contains acid sensitive groups. b) at least one cross-linking agent selected from the group consisting of an amino or phenolic cross-linking agent; c) a least one thermal acid generator (TAG); d) at lest one solvent; and e) optionally, at least one surfactant.
    [FR] Cette invention a trait à une sous-couche vulcanisable par voie thermique résistante à la corrosion à utiliser dans un procédé lithographique multicouche pour produire un substrat recouvert d'une double couche photolithographique, ladite composition comportant : (a) au moins un polymère cyclooléfinique comportant au moins une unité répétée de structure (I), et au moins une unité répétée de structure (II), et éventuellement au moins une unité répétée de structure (III), à condition que ni la structure (I), ni la structure (II), ni la structure (III) ne contient de groupes sensibles à l'acide ; b) au moins un agent de réticulation choisi parmi le groupe constitué par un agent de réticulation amino ou phénolique ; c) au moins un générateur d'acide thermique ; d) au moins un solvant ; et e) éventuellement au moins un tensioactif.
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