[(^DMMESP)Cu^I](B(C6F5)4) | 1610044-24-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯
• 英文名称: [(^DMMESP)Cu^I](B(C6F5)4)
• CAS: 1610044-24-0
• 化学式: C₂₄BF₂₀*C₂₆H₃₃CuN₃O₂S
• 分子量: 1194.22
• InChiKey: NXQFIDFOOFVJCC-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  一氧化碳 、 [(^DMMESP)Cu^I](B(C6F5)4) 以 乙腈 为溶剂， 生成
  参考文献：
  名称：

  四齿N3S（硫醚）配体中铜-硫醚键的调节；通过 [CuII2(μ-1,2-peroxo)]2+/[CuIII2(μ-oxo)2]2+平衡的 O-O 键还原裂解

  摘要：

  目前对铜/双氧反应性的兴趣包括硫醚硫连接的影响，因为它涉及衍生铜-双氧配合物的形成、结构和性质。在这里，我们报告了 {L-CuI}2-(O2) 物种 L = DMMESE、DMMESP 和 DMMESDP 的化学性质，它们是基于 N3S（硫醚）的配体，在 S 原子上的取代基的性质不同，沿着具有相关的 N3O(ether) (EOE) 配体。CuI 和 CuII 复合物已被合成并进行晶体学表征。铜 (I) 配合物在固态下是二聚体，[{L-CuI}2](B(C6F5)4)2，但是扩散有序 NMR 光谱显示在溶液中是单核的。铜 (II) 配合物的一般公式为 [L-CuII(X)]n+ {X = ClO4–，n = 1，或 X = H2O，n = 2} 表现出扭曲的四方锥体配位几何形状和在整个系列中逐渐减弱的轴向硫醚结扎。{(DMMESE)CuI}+ 的氧化 (-130 °C) 导致形成反式-μ-1

  DOI：

  10.1021/ja502974c
• 作为产物：
  描述：

  2-(苯基硫代)乙胺盐酸盐 在 potassium carbonate 作用下， 以 四氢呋喃 、 乙腈 为溶剂， 生成 [(^DMMESP)Cu^I](B(C6F5)4)
  参考文献：
  名称：

  四齿N3S（硫醚）配体中铜-硫醚键的调节；通过 [CuII2(μ-1,2-peroxo)]2+/[CuIII2(μ-oxo)2]2+平衡的 O-O 键还原裂解

  摘要：

  目前对铜/双氧反应性的兴趣包括硫醚硫连接的影响，因为它涉及衍生铜-双氧配合物的形成、结构和性质。在这里，我们报告了 {L-CuI}2-(O2) 物种 L = DMMESE、DMMESP 和 DMMESDP 的化学性质，它们是基于 N3S（硫醚）的配体，在 S 原子上的取代基的性质不同，沿着具有相关的 N3O(ether) (EOE) 配体。CuI 和 CuII 复合物已被合成并进行晶体学表征。铜 (I) 配合物在固态下是二聚体，[{L-CuI}2](B(C6F5)4)2，但是扩散有序 NMR 光谱显示在溶液中是单核的。铜 (II) 配合物的一般公式为 [L-CuII(X)]n+ {X = ClO4–，n = 1，或 X = H2O，n = 2} 表现出扭曲的四方锥体配位几何形状和在整个系列中逐渐减弱的轴向硫醚结扎。{(DMMESE)CuI}+ 的氧化 (-130 °C) 导致形成反式-μ-1

  DOI：

  10.1021/ja502974c