摘要:
摘要 本文通过光谱法和热力学方法以及粘度测量研究了β-环糊精-8-羟基喹啉络合物与DNA的相互作用机制。所有研究均在 pH 7.4 的条件下进行,该条件由 Tris-HCl 缓冲溶液维持。从实验中我们知道 β-环糊精-8-羟基喹啉包合物具有 1:1 的化学计量比。从探针实验的结果,我们发现β-环糊精-8-羟基喹啉复合物可以与EB竞争嵌入DNA从而改变它们的分子构型。β-环糊精-8-羟基喹啉与DNA的结合常数为K 300.15 K Θ = 4.225 × 10 5 L / mol, K 310.15 K Θ = 4.057 × 10 5 L / mol,对应的热力学参数为Δ r H m Θ = 3.14 × 10 3 焦耳/摩尔,Δ r G m 300.15 K Θ = - 3.23 × 10 4 J/mol,Δ r S m Θ = 97.2 J/(mol K)。进一步的实验结果表明,除部分插层结合外,还存在静电相互作用。