benzenethiolate;copper(1+);triethylphosphane | 1298124-35-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: benzenethiolate;copper(1+);triethylphosphane
• CAS: 1298124-35-2
• 化学式: C₆₆H₁₀₅Cu₆P₅S₆
• 分子量: 1627.1
• InChiKey: NJQXKERRYNAVDI-UHFFFAOYSA-H

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  22.18
• 重原子数：
  83
• 可旋转键数：
  21
• 环数：
  6.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.45
• 拓扑面积：
  6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  benzenethiolate;copper(1+);triethylphosphane 、 苯硫酚铜(I) 生成 benzenethiolate;copper(1+);triethylphosphane
  参考文献：
  名称：

  三烷基膦稳定化的铜（I）硫代硫酚铜络合物-晶体结构和铜-硫代铜酸盐键合

  摘要：

  制备了一系列三烷基膦稳定的苯基硫氰酸铜（I）苯基配合物[（R 3 P）m（CuEPh）n ]（R = Me，Et，i Pr，t Bu; E = S，Se，Te）由X射线衍射表征。发现结构主要为膦配体的大小和数量，为单核，二核，三核，四核，六核，七核或十核。观察到几个结构细节，包括特别长的Cu-E键或仲铜-电子连接，μ 4-桥联和平面桥联硫族ogen酸酯配体。相对刚性的Cu–E–C角被发现对柔性分子结构具有重要影响，特别是对于硫代硫氰酸盐配体的桥接，因为在这些情况下，Cu–E–Cu角与E–C的倾角之间存在相关性。与它们的Cu–E–Cu平面键合。我们通过密度泛函计算进一步解决其中一些现象。

  DOI：

  10.1021/ic102249g