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3-butylbenzoic acid | 20651-72-3

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
3-butylbenzoic acid
英文别名
m--benzoesaeure
3-butylbenzoic acid化学式
CAS
20651-72-3
化学式
C11H14O2
mdl
——
分子量
178.231
InChiKey
BDLOUJHJYJKMON-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
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  • 制备方法与用途
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  • 反应信息
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  • 相关功能分类
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物化性质

  • 沸点:
    307.3±21.0 °C(Predicted)
  • 密度:
    1.062±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.9
  • 重原子数:
    13
  • 可旋转键数:
    4
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.36
  • 拓扑面积:
    37.3
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    2

安全信息

  • 危险性防范说明:
    P261,P305+P351+P338
  • 危险性描述:
    H315,H319,H335

SDS

SDS:fe44596eede5203fdcdea3bf002d41f6
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上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量
  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    3-butylbenzoic acid硼烷四氢呋喃络合物 作用下, 以 四氢呋喃 为溶剂, 反应 4.0h, 生成 (3-butylphenyl)methanol
    参考文献:
    名称:
    [EN] ALKANE-SOLUBLE NON-METALLOCENE PRECATALYSTS
    [FR] PRÉCATALYSEURS NON MÉTALLOCÈNES SOLUBLES DANS DES ALCANES
    摘要:
    本文中所示的化学式(1)的化合物,其中M是第4族金属,每个R独立地是一个无硅有机增溶基团。合成化合物(1)的方法。化合物(1)在烷烃溶剂中的溶液。包含或由化合物(1)和活化剂制成的催化剂体系。使用该催化剂体系聚合烯烃单体的方法。
    公开号:
    WO2020096734A1
  • 作为产物:
    描述:
    3-甲醛苯甲酸甲酯 在 palladium 10% on activated carbon 、 氢气 、 sodium hydroxide 、 lithium hexamethyldisilazane 作用下, 以 四氢呋喃甲醇 为溶剂, 反应 13.5h, 生成 3-butylbenzoic acid
    参考文献:
    名称:
    演示LC3A和LC3B适配器接口的可配性
    摘要:
    自噬是许多基于溶酶体的胞质货物降解途径的统称。自噬的关键成分是Atg8家族蛋白的成员,几乎参与了该过程的所有步骤,从自噬体形成到与溶酶体的选择性融合。在这项研究中,我们显示人类Atg8家族蛋白LC3A和LC3B的同源成员可通过小分子抑制剂新霉素进行药物治疗。在LC3A二氢新生物素复合物的晶体结构的支持下,进行了4-羟基香豆素核心支架的结构-活性关系(SAR)研究。
    DOI:
    10.1021/acs.jmedchem.0c01564
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文献信息

  • INCLUSION COMPLEX CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
    申请人:Ono Kazuo
    公开号:US20100179250A1
    公开(公告)日:2010-07-15
    It is to improve the storage stability of a sealant, to retain the flowability of the sealant when sealing, and to achieve an effective curing rate of the sealant by heating to be applicable as a sealant for delicate semiconductors. It is an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, comprising the following component (A) and component (B). (A) an epoxy resin, (B) a clathrate complex comprising (b1) an aromatic carboxylic acid compound, and (b2) at least one imidazole compound represented by formula (II) (wherein R 2 represents a hydrogen atom, etc.; R 3 to R 5 represent a hydrogen atom, etc.).
    这是为了改善密封剂的储存稳定性,保持密封时密封剂的流动性,并通过加热实现密封剂的有效固化速率,以适用于精细半导体的密封剂。它是一种用于密封半导体的环氧树脂组合物,包括以下组分(A)和组分(B)。(A)环氧树脂,(B)包括(b1)芳香羧酸化合物和(b2)至少一种由式(II)表示的咪唑化合物的笼形复合物(其中R2表示氢原子等;R3至R5表示氢原子等)。
  • Identification and optimization of pyridine carboxamide-based scaffold as a drug lead for <i>Mycobacterium tuberculosis</i>
    作者:Padam Singh、Arun Kumar、Pankaj Sharma、Saurabh Chugh、Ashish Kumar、Nidhi Sharma、Sonu Gupta、Manisha Singh、Saqib Kidwai、Jishnu Sankar、Neha Taneja、Yashwant Kumar、Rohan Dhiman、Dinesh Mahajan、Ramandeep Singh
    DOI:10.1128/aac.00766-23
    日期:2024.2.7
    Antimicrobial Agents and Chemotherapy, Ahead of Print.
    抗菌药物和化疗,印刷前。
  • Maillard reaction inhibitor, process for producing it, composition containing it and the use thereof
    申请人:OTSUKA PHARMACEUTICAL CO., LTD.
    公开号:EP0531812A1
    公开(公告)日:1993-03-17
    A novel Maillard reaction inhibitor containing at least one compound represented by formula (1) and the salts thereof; methods for producing the compounds of formula (1) and the salts thereof; a composition for inhibiting the Maillard reaction in living body comprising at least one compound of formula (1) and the salts thereof; and a use of said compound for preparing a pharmaceutical preparation for inhibiting the Maillard reaction in living body by administration of a compound of formula (1') or a salt thereof are disclosed.
    本发明公开了一种新型马氏反应抑制剂,其中至少含有一种由式(1)代表的化合物及其盐类;生产式(1)化合物及其盐类的方法;一种用于抑制活体内马氏反应的组合物,其中至少含有一种式(1)化合物及其盐类;以及所述化合物的用途,即通过服用式(1')化合物或其盐类制备用于抑制活体内马氏反应的药物制剂。
  • Preparation of benzylthiazolidine derivatives
    申请人:Sankyo Company Limited
    公开号:EP0839812A1
    公开(公告)日:1998-05-06
    A process for preparing a compound of formula (Ia): [in which R1, R2 and R5 are each hydrogen or alkyl; R3 and R4 are each hydrogen, alkyl, formyl, alkylcarbonyl, arylcarbonyl, carboxy, alkoxycarbonyl, aryloxycarbonyl, hydroxy, alkylcarbonyloxy, formyloxy, arylcarbonyloxy, optionally substituted alkoxy or halogen; W is methylene, carbonyl or a group of formula >C=N-OV, in which V is hydrogen, alkylcarbonyl, arylcarbonyl or optionally substituted alkyl; and n is an integer of from 1 to 3] or a salt thereof by reduction of a compound of formula (I): or a salt thereof, in which R1 to R5, W and n are as defined above.
    一种制备式 (Ia) 化合物的工艺: [其中 R1、R2 和 R5 分别为氢或烷基;R3 和 R4 分别为氢、烷基、甲酰基、烷基羰基、芳基羰基、羧基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、羟基、烷基羰氧基、甲酰基氧基、芳基羰氧基、任选取代的烷氧基或卤素;W 是亚甲基、羰基或式 >C=N-OV 的基团,其中 V 是氢、烷基羰基、芳基羰基或任选取代的烷基;以及 n 是 1 至 3 的整数]或通过还原式(I)化合物而得到的盐: 或其盐,其中 R1 至 R5、W 和 n 如上文所定义。
  • COMPOSITION FOR FORMATION OF CURED EPOXY RESIN, AND CURED PRODUCTS THEREOF
    申请人:Nippon Soda Co., Ltd.
    公开号:EP2489689A1
    公开(公告)日:2012-08-22
    An object of the present invention is to provide a composition for the formation of a cured epoxy resin, wherein the composition can suppress a curing reaction at a low temperature to thereby enhance one-pack stability, and can also be subjected to a heating treatment to thereby effectively cure a resin. The present invention provides a composition for the formation of a cured epoxy resin, the composition comprising the following components (A), (B) and (C): (A) an epoxy resin; (B) a clathrate compound of a carboxylic acid derivative represented by formula (I):         R(COOH)n     (I); and an imidazole compound represented by formula (II); and (C) a tetrakisphenol type compound represented by formula (III).
    本发明的目的是提供一种用于形成固化环氧树脂的组合物,其中该组合物可以在低温下抑制固化反应,从而提高单包稳定性,还可以进行加热处理,从而有效地固化树脂。本发明提供了一种用于形成固化环氧树脂的组合物,该组合物包括以下组分(A)、(B)和(C): (A) 环氧树脂; (B) 由式(I)代表的羧酸衍生物的凝块化合物: R(COOH)n (I); 和式 (II) 所代表的咪唑化合物;以及 (C) 式 (III) 所代表的四联酚型化合物。
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