N-cyclohexyl-N'-o-tolyl-urea | 108238-76-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: N-cyclohexyl-N'-o-tolyl-urea
• 英文别名: N-Cyclohexyl-N'-o-tolyl-harnstoff；1-Cyclohexyl-3-(2-methylphenyl)urea
• CAS: 108238-76-2
• 化学式: C₁₄H₂₀N₂O
• 分子量: 232.326
• InChiKey: JYBQTDHFCBQLHP-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.5
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  41.1
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,2,2-trifluoroethyl(mesityl)iodonium trifluoromethanesulfonate 、 N-cyclohexyl-N'-o-tolyl-urea 在 palladium diacetate 、 三氟乙酸 作用下， 以 二氯甲烷 为溶剂， 反应 3.02h， 以83%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  钯催化的C-H活化直接引起尿素的邻三氟乙基化：缺少的芳香取代基

  摘要：

  将烷基直接后期安装到芳族体系中的开发是当前有机化学中一项重要且具有挑战性的任务。尽管有机化学中存在用于芳族体系上取代反应的现有官能化方法，但芳族脲的直接烷基化仍是未知的。在本文中，作为第一个例子，我们报道了一种通过CH活化的钯催化的氟烷基化过程，用于邻位的访问。三氟乙基化的芳香族脲。新型高活性三氟乙基（甲磺酸）碘鎓盐的应用可以在25°C下3小时内高效引入三氟乙基（产率高达95％），并且具有良好的官能团耐受性。DFT计算表明，在催化循环期间，Pd中心的氧化氢基团转移之前是意外的CH活化路径，该反应决定了氧化烷基的转移速率，其中去质子化由外部三氟甲磺酸根阴离子辅助。

  DOI：

  10.1002/adsc.201601136
• 作为产物：
  描述：

  对甲苯甲酸 在 4-二甲氨基吡啶 、 potassium carbonate 、 N,N-二异丙基乙胺 作用下， 以 二甲基亚砜 、 1,2-二氯乙烷 为溶剂， 反应 19.0h， 生成 N-cyclohexyl-N'-o-tolyl-urea
  参考文献：
  名称：

  一种多功能芳香胺类化合物及其制备方法和应用

  摘要：

  本发明属于芳香胺类化合物合成技术领域，特别涉及一种多功能芳香胺类化合物及其制备方法和应用。本发明提供一种多功能芳香胺类化合物，还提供一种多功能芳香胺类化合物的制备方法，是在没有过渡金属参与，且，在相对较低的温度条件下，由DMAP催化芳香羧酸的胺化反应，可用于合成一系列多功能芳香胺类化合物，该制备方法目前尚未见文献报道；本发明还提供一种芳基胺的衍生化产物及其制备方法，以及一种多功能芳香胺类化合物在活性分子后期修饰中的应用，可以用于光学活性脲类化合物以及一些重要活性分子的构建，具有作为合成活性药物以及天然产物的发展前景。

  公开号：

  CN113248407A

文献信息

• BIODEGRADABLE RESIN COMPOSITIONS AND MOLDED OBJECTS THEREOF
  申请人：Kaneka Corporation

  公开号：EP1826241A1

  公开（公告）日：2007-08-29

  The present invention has its object to provide a resin composition excellent in impact resistance, tensile properties and transparency using a plant-derived biodegradable polymer obtained by positive fixation of carbon dioxide on the earth and, moldings thereof, and, further, provide a resin composition and moldings thereof improved in processability and thermal stability. The present invention relates to a resin composition which comprises (A), an aliphatic polyester type biodegradable polymer and (B) at least one copolymer selected from the group consisting of composite rubber graft copolymers (b1) and core-shell type graft copolymers (b2); or, a resin composition which comprises (A) an aliphatic polyester type biodegradable polymer and (C) at least one compound selected from the group consisting of sorbitol compounds (c1) having a particular chemical structure and urea bond-containing substituted urea compounds (c2).

  本发明的目的是提供一种具有优异抗冲击性、拉伸性能和透明度的树脂组合物，该树脂组合物使用了一种通过二氧化碳在地球上的正固定作用而获得的植物源生物可降解聚合物及其模塑件，此外，还提供了一种在加工性和热稳定性方面均有所改善的树脂组合物及其模塑件。 本发明涉及 一种树脂组合物 它包括 (A) 脂肪族聚酯型可生物降解聚合物和 (B) 至少一种选自复合橡胶接枝共聚物 (b1) 和芯壳型接枝共聚物 (b2) 组的共聚物；或 树脂组合物 其中包括 (A) 脂肪族聚酯型可生物降解聚合物和 (C) 至少一种选自具有特定化学结构的山梨醇化合物（c1）和含脲键的取代脲化合物 （c2）的化合物。
• BIODEGRADABLE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE PRODUCED FROM THE SAME
  申请人：Kaneka Corporation

  公开号：EP1881035A1

  公开（公告）日：2008-01-23

  Disclosed is a resin composition excellent in molding processability which comprises a plant-derived biodegradable plastic produced by actively fixing carbon dioxide present in the earth. A resin composition excellent in molding processability, comprising (A) a biodegradable (3-hydroxyalkanoate) copolymer having a recurring unit represented by the formula (1): [-CHR-CH2-CO-O-] (wherein R represents an alkyl group represented by the formula CnH2n+1 and n is an integer of 1 to 15) and 0.1 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of (A) the biodegradable (3-hydroxyalkanoate) copolymer, of (B) an acrylic modifier having a weight average molecular weight (Mw) of 500,000 to 10,000,000.

  本发明公开了一种成型加工性极佳的树脂组合物，该树脂组合物包含一种植物来源的可生物降解塑料，该植物来源的可生物降解塑料是通过积极固定地球中的二氧化碳而产生的。一种成型加工性优异的树脂组合物，包括 (A) 可生物降解的（3-羟基烷酸）共聚物，该共聚物具有由式 (1) 代表的循环单元：[-CHR-CH2-CO-O-]（其中 R 代表由式 CnH2n+1 表示的烷基，n 为 1 至 15 的整数）和 0.1 至 100 重量份（以 100 重量份的(A)可生物降解（3-羟基烷酸）共聚物为基数）的(B)丙烯酸改性剂，其重量平均分子量（Mw）为 500,000 至 10,000,000。
• HIGH THERMAL CONDUCTIVITY THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION WITH EXCELLENT INJECTION MOLDABILITY
  申请人：Kaneka Corporation

  公开号：EP3018172A1

  公开（公告）日：2016-05-11

  A highly thermally conductive thermoplastic resin composition of the present invention contains: (A) a thermoplastic polyester resin having a weight average molecular weight of 50,000 to 200,000; (B) a polyalkylene terephthalate block copolymer composed of a polyether segment and a polyethylene terephthalate segment which includes an ethylene terephthalate unit as a main component; and (C) a highly thermally conductive inorganic compound, the highly thermally conductive thermoplastic resin composition containing, with respect to 100 parts by weight of (A) the thermoplastic polyester resin, 20 parts by weight to 200 parts by weight of (B) the polyalkylene terephthalate block copolymer and 20 parts by weight to 250 parts by weight of (C) the highly thermally conductive inorganic compound.

  本发明的一种高导热性热塑性树脂组合物含有(A) 热塑性聚酯树脂，其重量平均分子量在 50,000 至 200,000 之间；(B) 聚对苯二甲酸乙二醇酯嵌段共聚物，由聚醚段和聚对苯二甲酸乙二醇酯段组成，其中包括作为主要成分的对苯二甲酸乙二醇酯单元；(C) 高导热性无机化合物，该高导热性热塑性树脂组合物中，相对于 100 重量份的(A)热塑性聚酯树脂，含有 20 至 200 重量份的(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯嵌段共聚物和 20 至 250 重量份的(C)高导热性无机化合物。
• High thermal conductivity thermoplastic resin composition with excellent injection moldability
  申请人：Kaneka Corporation

  公开号：US10030138B2

  公开（公告）日：2018-07-24

  A highly thermally conductive thermoplastic resin composition of the present invention contains: (A) a thermoplastic polyester resin having a weight average molecular weight of 50,000 to 200,000; (B) a polyalkylene terephthalate block copolymer composed of a polyether segment and a polyethylene terephthalate segment which includes an ethylene terephthalate unit as a main component; and (C) a highly thermally conductive inorganic compound, the highly thermally conductive thermoplastic resin composition containing, with respect to 100 parts by weight of (A) the thermoplastic polyester resin, 20 parts by weight to 200 parts by weight of (B) the polyalkylene terephthalate block copolymer and 20 parts by weight to 250 parts by weight of (C) the highly thermally conductive inorganic compound.

  本发明的一种高导热性热塑性树脂组合物含有(A) 热塑性聚酯树脂，其重量平均分子量在 50,000 至 200,000 之间；(B) 聚对苯二甲酸乙二醇酯嵌段共聚物，由聚醚段和聚对苯二甲酸乙二醇酯段组成，其中包括作为主要成分的对苯二甲酸乙二醇酯单元；(C) 高导热性无机化合物，该高导热性热塑性树脂组合物中，相对于 100 重量份的(A)热塑性聚酯树脂，含有 20 至 200 重量份的(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯嵌段共聚物和 20 至 250 重量份的(C)高导热性无机化合物。
• The Preparation and Bacteriostatic Activity of Substituted Ureas
  作者：David J. Beaver、Daniel P. Roman、Paul J. Stoffel

  DOI：10.1021/ja01562a053

  日期：1957.3