2-(2,4-dichlorophenyl)-4-phenylimidazole | 765279-01-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 英文名称: 2-(2,4-dichlorophenyl)-4-phenylimidazole
• 英文别名: 2-(2,4-dichlorophenyl)-5-phenyl-1H-imidazole
• CAS: 765279-01-4
• 化学式: C₁₅H₁₀Cl₂N₂
• 分子量: 289.164
• InChiKey: GGKUNTBLCJXNLV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.6
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  28.7
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2-乙酰氧基苯乙酮 、 copper (II) acetate · hydrate 、 2,4-二氯苯甲醛 生成 2-(2,4-dichlorophenyl)-4-phenylimidazole
  参考文献：
  名称：

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Novel imidazole compound and use thereof
  申请人：Murai Takayuki

  公开号：US20070113930A1

  公开（公告）日：2007-05-24

  A water-based composition for treating copper or copper alloy surface for lead-free soldering, the composition comprising a compound represented by general formula (1): wherein R 1 is hydrogen or methyl, and either R 2 and R 3 represent chlorine and R 4 and R 5 represent hydrogen, or R 2 and R 3 represent hydrogen and R 4 and R 5 represent chlorine.

  一种用于无铅焊接处理铜或铜合金表面的水基组合物，该组合物包括由通式（1）表示的化合物： 其中R1为氢或甲基，且R2和R3表示氯，R4和R5表示氢，或者R2和R3表示氢，R4和R5表示氯。
• NOVEL IMIDAZOLE COMPOUND AND USAGE THEREOF
  申请人：SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION

  公开号：EP1605078A1

  公开（公告）日：2005-12-14

  A water-based composition for treating copper or copper alloy surface for lead-free soldering, the composition comprising a compound represented by general formula (1): wherein R1 is hydrogen or methyl, and either R2 and R3 represent chlorine and R4 and R5 represent hydrogen, or R2 and R3 represent hydrogen and R4 and R5 represent chlorine.

  一种用于处理无铅焊接用铜或铜合金表面的水基组合物，该组合物包含通式 (1) 所代表的化合物： 其中 R1 是氢或甲基，R2 和 R3 代表氯，R4 和 R5 代表氢，或 R2 和 R3 代表氢，R4 和 R5 代表氯。
• SOLDERING PROCESS USING IMIDAZOLE COMPOUND
  申请人：SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION

  公开号：EP1605078B1

  公开（公告）日：2010-07-21
• CERTAIN DIARYLIMIDAZOLE DERIVATIVES; A NEW CLASS OF NPY SPECIFIC LIGANDS
  申请人：NEUROGEN CORPORATION

  公开号：EP0996443A1

  公开（公告）日：2000-05-03
• US6121260A
  申请人：——

  公开号：US6121260A

  公开（公告）日：2000-09-19