摘要:
铜-吲哚美辛三元配合物[Cu 2(Indo)4 L 2 ](IndoH =吲哚美辛= 1-(4-氯苯甲酰基)-5-甲氧基-2-甲基-1 H-吲哚-3-乙酸; L =乙腈(AN),N,N-二甲基乙酰胺(DMA),四氢呋喃(THF)或吡啶(Py))。所有四个复合物均包含双核“乙酸铜”分子结构,其中消炎痛配体的羧基充当桥键。CuCu距离为2.649(3),2.6240(8)和2.6784(8)Å; 铜(Ac)av距离1.964、1.970和1.967Å; 对于L = DMA,THF和Py,Cu和L的距离分别为2.132(6),2.1805(17)和2.177(2)Å,是此类双核络合物中的典型距离。AN加合物中有两个独立的络合物,CuCu距离分别为2.6311(11)和2.6206(8)Å。CuO(Ac)av距离为1.965和1.965Å; 和CuL AV,分别为2.184和2.197埃