5,5',7,7'-tetramethyl-3,3'-diethynyl-1,1'-biadamantane | 923295-03-8

• 分子结构分类: 有机化合物
• 英文名称: 5,5',7,7'-tetramethyl-3,3'-diethynyl-1,1'-biadamantane
• 英文别名: 3,3'-Diethynyl-5,5',7,7'-tetramethyl-1,1'-biadamantane；1-ethynyl-3-(3-ethynyl-5,7-dimethyl-1-adamantyl)-5,7-dimethyladamantane
• CAS: 923295-03-8
• 化学式: C₂₈H₃₈
• 分子量: 374.61
• InChiKey: UOGXVMKQCMNTRQ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  9
• 重原子数：
  28
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  8.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.86
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  5,5',7,7'-tetramethyl-3,3'-diethynyl-1,1'-biadamantane 、 溴苯 在 cupric iodide 、 双三苯基磷二氯化钯 、 三苯基膦 氮 、 三乙胺 、 吡啶 、 盐酸 、 水 、 甲醇 作用下， 以 三乙胺 、 吡啶 为溶剂， 反应 29.0h， 以to obtain 9.7 g of 3,3′-bis(phenylethynyl)-5,5′,7,7′-tetramethyl-1,1′-biadamantane的产率得到3,3'-Bis(phenylethynyl)-5,5',7,7'-tetramethyl-1,1'-biadamantane
  参考文献：
  名称：

  ORGANIC INSULATING MATERIALS, VARNISHES FOR ORGANIC INSULATING FILM EMPLOYING THEM, ORGANIC INSULATING FILMS AND SEMICONDUCTOR DEVICES

  摘要：

  提供了有机绝缘材料，具有低介电常数、高耐热性和高机械强度，以及采用相同材料的低介电常数、高耐热性和高机械强度的有机绝缘膜，以及包括上述材料的半导体器件。有机绝缘材料包括由通式（1）表示的化合物、由通式（1）表示的化合物聚合得到的聚合物，或通式（1）表示的化合物和聚合物的混合物。X和Y各自独立表示具有可聚合功能基团的一个或多个基团。V和W分别表示具有金刚烷或聚金刚烷结构的基团，它们可以相同也可以不同。字母n表示大于等于0的整数。

  公开号：

  US20090318610A1
• 作为产物：
  描述：

  3,3'-Bis(2,2'-dibromoethyl)-5,5',7,7'-tetramethyl-1,1'-biadamantane 、 、 potassium tert-butylate 、 在 氮 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 48.0h， 以thus obtaining 31.5 g of 3,3′-diethynyl-5,5′,7,7′-tetramethyl-1,1′-biadamantane (84.1 mmol; yield: 92.5%)的产率得到5,5',7,7'-tetramethyl-3,3'-diethynyl-1,1'-biadamantane
  参考文献：
  名称：

  RESIN COMPOSITION, VARNISH, RESIN FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

  摘要：

  本发明的主要目的是提供一种具有高耐热性和低介电常数的树脂组合物，其清漆，树脂膜以及使用该组合物的半导体器件。在本发明中，通过包括具有以下结构的化合物和交联剂的树脂组合物来实现该目标：其中在公式（1）中，R0是单键或具有以下结构的化合物（2）；R1到R8分别为氢、具有脂环结构的基团、具有1到10个碳原子的有机基团（不包括具有脂环结构的基团）、羟基和羧基中的任意一种；“X”是以下任意一种：—O—、—NHCO—、—CONH—、—COO—和—OCO—；此外，在公式（2）中，“Ar”是芳香族基团；“Y”是以下任意一种：单键—O—、—S—、—OCO—和—COO—；“q”是1或更多的整数；当“q”是2或更多的整数时，R9是氢或具有1个或更多碳原子的有机基团，并且可以相同或不同；当R0是单键时，R1到R8中至少有一个是具有脂环结构的基团；当R0具有以下结构的化合物（2）时，R1到R9中至少有一个是具有脂环结构的基团；“*”和“**”表示要与不同化学结构结合的位置。

  公开号：

  US20090118431A1

文献信息

• Resin composition, varnish, resin film and semiconductor device using the same
  申请人：Sumitomo Bakelite Company, Ltd.

  公开号：US07863347B2

  公开（公告）日：2011-01-04

  A resin composition is provided comprising a compound having a structure represented by formula (1) and a crosslinking agent: wherein in formula (1), R0 is a single bond or has a structure represented by formula (2); R1 to R8 are respectively any of hydrogen, a group having an alicyclic structure, an organic group having 1 to 10 carbon atoms other than the group having an alicyclic structure, a hydroxyl group and a carboxyl group; and “X” is any of —O—, —NHCO—, —CONH—, —COO— and —OCO—; further, wherein in formula (2), “Ar” is an aromatic group; “Y” is any of a single bond, —O—, —S—, —OCO— and —COO—; “q” is an integer of 1 or more; R9 is hydrogen or an organic group having 1 or more carbon atoms and may be identical with or different from each other when “q” is an integer of 2 or more; at least one of R1 to R8 is the group having an alicyclic structure when R0 is a single bond; at least one of R1 to R9 is the group having an alicyclic structure when R0 has the structure represented by formula (2); and “*” and “**” represent a position to be bonded to a different chemical structure.

  提供了一种树脂组合物，其包括具有以下结构式（1）表示的化合物和交联剂：在公式（1）中，R0是单键或具有以下结构式（2）表示的结构；R1至R8分别为氢、具有脂环结构的基团、除具有脂环结构的基团外具有1至10个碳原子的有机基团、羟基和羧基中的任何一种；“X”是以下任何一种：—O—、—NHCO—、—CONH—、—COO—和—OCO—；此外，在公式（2）中，“Ar”是芳香基团；“Y”是以下任何一种：单键、—O—、—S—、—OCO—和—COO—；“q”是1或更多的整数；R9是氢或具有1个或多个碳原子的有机基团，当“q”为2或更多的整数时，R9可以相同或不同；当R0为单键时，R1至R8中至少有一个是具有脂环结构的基团；当R0具有以下结构式（2）表示的结构时，R1至R9中至少有一个是具有脂环结构的基团；“*”和“**”表示与不同化学结构结合的位置。