3-Methoxy-1,2,3,6-tetrahydro-phthalsaeure-anhydrid | 33072-73-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 异苯并呋喃
• 英文名称: 3-Methoxy-1,2,3,6-tetrahydro-phthalsaeure-anhydrid
• 英文别名: 3-methoxy-cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylic acid anhydride；4-Methoxy-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione
• CAS: 33072-73-0
• 化学式: C₉H₁₀O₄
• 分子量: 182.176
• InChiKey: TZSIABSBBXRJLO-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  105 °C(Solv: ethyl acetate (141-78-6))
• 沸点：
  335.2±42.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.28±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.2
• 重原子数：
  13
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.56
• 拓扑面积：
  52.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  马来酸酐 、 1-甲氧基-1,3-丁二烯 以 甲苯 为溶剂， 生成 3-Methoxy-1,2,3,6-tetrahydro-phthalsaeure-anhydrid
  参考文献：
  名称：

  并苯狄尔斯-阿尔德反应动力学的实验研究

  摘要：

  收集了取代的和未取代的并苯并苯的狄尔斯-阿尔德溶液的二阶速率常数，目的是确定理想的二烯-二烯亲和性组合。特别关注的是较大的环系，即并四苯，并五苯和红荧烯。并苯之间的速率常数范围大约为六个数量级，从反应最慢的二烯红荧烯到最快的二烯并五苯。所利用的亲双烯体涵盖了从2,3-二氯马来酸酐到四氰基乙烯的广泛反应性。为帮助解释并苯反应，将常数与广泛研究的二烯如蒽和反式的狄尔斯-阿尔德文献进行了比较。-1-甲氧基-1,3-丁二烯作为参考点。发现添加MeTAD和红荧烯的复杂反应动力学：最初的快速消耗生成了一个中间体，随后产物的形成大大减慢了。动力学数据为分析有机半导体并苯材料与挥发的亲二烯体之间的先前和未来反应奠定了基础，后者是增强这些电子材料的表面功能化技术。版权所有©2015 John Wiley＆Sons，Ltd.

  DOI：

  10.1002/poc.3463

文献信息

• Via fill compositions for direct attach of devices and methods for applying same
  申请人：International Business Machines Corporation

  公开号：EP0653904A2

  公开（公告）日：1995-05-17

  The present invention permits solder joints to be made directly to via and through holes without the solder being wicked into the vias or through holes, by filling plated through holes (14) with an epoxy or cyanate fill composition (16). When cured and overplated, the fill composition (16) provides support for the solder joint (22) and provides a flat solderable surface (18) for the inter-connection. In certain embodiments, the cured fill compositions, offer a further advantage of being conductive. The invention also relates to several novel methods for filling through holes with such fill compositions, and to resistors located in through holes and vias.

  本发明通过用环氧树脂或氰酸酯填充组合物（16）填充电镀通孔（14），可直接在通孔和通孔上形成焊点，而无需将焊料泼洒到通孔或通孔中。当固化和过镀时，填充成分 (16) 可为焊点 (22) 提供支撑，并为互连提供平整的可焊表面 (18)。在某些实施例中，固化的填充组合物还具有导电的优点。本发明还涉及几种用这种填充组合物填充通孔的新方法，以及位于通孔和过孔中的电阻器。
• Ruecker, Christa; Lang, Dietrich; Sauer, Juergen, Chemische Berichte, 1980, vol. 113, # 5, p. 1663 - 1690
  作者：Ruecker, Christa、Lang, Dietrich、Sauer, Juergen、Friege, Henning、Sustmann, Reiner

  DOI：——

  日期：——
• Rubber toughened epoxy resins for resin infusion processing, methods of using the resins and articles made therefrom
  申请人：——

  公开号：US20040053055A1

  公开（公告）日：2004-03-18

  The present invention relates to a curable composition comprising a) at least one epoxy resin, b) at least one reactive liquid polymer, and c) at least one reaction product of an epoxy resin and a reactive liquid polymer. These curable compositions provide improved toughness and higher temperature performance when cured. The curable compositions are easy to handle in terms of their viscosity. The present invention also relates to methods of making articles, such as laminates and the articles made with the curable composition.
• US3956241A
  申请人：——

  公开号：US3956241A

  公开（公告）日：1976-05-11
• US3978026A
  申请人：——

  公开号：US3978026A

  公开（公告）日：1976-08-31