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octa-3,5-dienoic acid | 41792-17-0

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
octa-3,5-dienoic acid
英文别名
Octa-3,5-diensaeure;(3E,5E)-octa-3,5-dienoic acid
octa-3,5-dienoic acid化学式
CAS
41792-17-0
化学式
C8H12O2
mdl
——
分子量
140.182
InChiKey
ZCGGGDCIZYIZCM-VNKDHWASSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    1.8
  • 重原子数:
    10
  • 可旋转键数:
    4
  • 环数:
    0.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.38
  • 拓扑面积:
    37.3
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    2

上下游信息

  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    四氯化碳octa-3,5-dienoic acid 生成 alkaline earth salt of/the/ methylsulfuric acid
    参考文献:
    名称:
    Kuhn; Hoffer, Chemische Berichte, 1932, vol. 65, p. 172,174
    摘要:
    DOI:
  • 作为产物:
    描述:
    octa-2,4,6-trienoic acid 在 sodium amalgam 、 作用下, 生成 octa-3,5-dienoic acid
    参考文献:
    名称:
    Kuhn; Loew, Hoppe-Seyler's Zeitschrift fur Physiologische Chemie, 1939, vol. 259, p. 186
    摘要:
    DOI:
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文献信息

  • PLESSIS L. M. DU; FRASMUS J. A. D., S. AFR. J. CHEM. 1978, 31, NO 2, 75-76
    作者:PLESSIS L. M. DU、 FRASMUS J. A. D.
    DOI:——
    日期:——
  • Neue Acyloxyalkadiencarbonsäureester und Verfahren zu ihrer Herstellung
    申请人:BASF Aktiengesellschaft
    公开号:EP0075234B1
    公开(公告)日:1984-09-12
  • EP3766914A1
    申请人:——
    公开号:EP3766914A1
    公开(公告)日:2021-01-20
  • A COATING COMPOSITION
    申请人:PPG Europe B.V.
    公开号:EP3999572A1
    公开(公告)日:2022-05-25
  • CLEANING COMPOSITIONS AND METHODS OF USE THEREOF
    申请人:Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc.
    公开号:US20210292685A1
    公开(公告)日:2021-09-23
    The present disclosure relates to cleaning compositions that can be used to clean semiconductor substrates. These cleaning compositions can be used to remove defects arising from previous processing steps on these semiconductor substrates. These cleaning compositions can remove the defects/contaminants from the semiconductor substrates and thereby make the substrates appropriate for further processing. The cleaning compositions described herein primarily contain at least one organic acid and at least one anionic polymer.
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