α-(((2-hydroxyethyl)thio)methyl)acrylic acid | 133833-07-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 脂肪酰基
• 英文名称: α-(((2-hydroxyethyl)thio)methyl)acrylic acid
• 英文别名: 2-(2-Hydroxyethylsulfanylmethyl)prop-2-enoic acid
• CAS: 133833-07-5
• 化学式: C₆H₁₀O₃S
• 分子量: 162.21
• InChiKey: HGESMHQDVZVRLS-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  385.7±27.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.261±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.2
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  82.8
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  α-(((2-hydroxyethyl)thio)methyl)acrylic acid 在 三乙胺 作用下， 以 二氯甲烷 、 水 为溶剂， 以69%的产率得到6-methylene-1,4-oxathiepan-7-one
  参考文献：
  名称：

  Ring opening monomers

  摘要：

  化学式1的化合物如下：##STR1## 其中：R1和R2独立地选自氢、C1至C6烷基、C1至C6卤代烷基、苯基和取代苯基的群；X选自硫、磺酰、二硫化物的群；Y选自氧、碳、N-H、N-烷基、N-芳基或硫的群；而Z则是任何连接功能基。这些化合物代表了一类新的环开口单体。

  公开号：

  US05665839A1

文献信息

• SOLDER MASK INKJET INKS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS
  申请人：AGFA-GEVAERT

  公开号：EP3321331A1

  公开（公告）日：2018-05-16

  The invention provides an inkjet method for producing a solder mask in the manufacture of a Printed Circuit Board. By using a solder mask inkjet ink containing at least one photo-initiator, at least one free radical polymerizable compound and at least one allyl sulfone compound as adhesion promoter, a high quality solder mask withstanding the high thermal stress during the soldering process while maintaining excellent physical properties, may be produced.

  本发明提供了一种在印刷电路板制造过程中生产焊接掩模的喷墨方法。通过使用含有至少一种光引发剂、至少一种自由基可聚合化合物和至少一种烯丙基砜化合物作为附着力促进剂的焊接掩模喷墨墨水，可以生产出高质量的焊接掩模，既能承受焊接过程中的高热应力，又能保持良好的物理性能。
• Solder mask inkjet inks for manufacturing printed circuit boards
  申请人：AGFA-GEVAERT NV

  公开号：US10947402B2

  公开（公告）日：2021-03-16

  An inkjet method for producing a solder mask in the manufacture of a Printed Circuit uses a solder mask inkjet ink containing at least one photo-initiator, at least one free radical polymerizable compound and at least one allyl sulfone compound as adhesion promoter. A high quality solder mask withstanding the high thermal stress during the soldering process while maintaining excellent physical properties is produced.

  一种在印刷电路制造过程中生产焊接掩模的喷墨方法，使用的焊接掩模喷墨墨水含有至少一种光引发剂、至少一种可自由基聚合的化合物和至少一种烯丙基砜化合物作为附着力促进剂。生产出的高质量阻焊层既能承受焊接过程中的高热应力，又能保持良好的物理特性。
• NOVEL RING OPENING MONOMERS
  申请人：COMMONWEALTH SCIENTIFIC AND INDUSTRIAL RESEARCH ORGANISATION

  公开号：EP0675885B1

  公开（公告）日：2000-09-06
• EP0675885A4
  申请人：——

  公开号：EP0675885A4

  公开（公告）日：1995-10-25
• US5665839A
  申请人：——

  公开号：US5665839A

  公开（公告）日：1997-09-09