3,3'-[Oxydi(4,1-phenylene)]bis(3,4-dihydro-2H-1,3-benzoxazine) | 918788-88-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 3,3'-[Oxydi(4,1-phenylene)]bis(3,4-dihydro-2H-1,3-benzoxazine)
• 英文别名: 3-[4-[4-(2,4-dihydro-1,3-benzoxazin-3-yl)phenoxy]phenyl]-2,4-dihydro-1,3-benzoxazine
• CAS: 918788-88-2
• 化学式: C₂₈H₂₄N₂O₃
• 分子量: 436.51
• InChiKey: QGYKUYUCDSXCRH-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  648.6±55.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.260±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.4
• 重原子数：
  33
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  6.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.14
• 拓扑面积：
  34.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  5

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  聚合甲醛 、 4,4'-di-(o-hydroxybenzyl)diaminodiphenyl ether 以 N,N-二甲基乙酰胺 为溶剂， 生成 3,3'-[Oxydi(4,1-phenylene)]bis(3,4-dihydro-2H-1,3-benzoxazine)
  参考文献：
  名称：

  方便，一次性合成芳族二胺基苯并恶嗪及其与二胺相比作为环氧固化剂的优势

  摘要：

  通过1,4-苯二胺（1），4,4'-二氨基二苯醚（2）和4,4'-二氨基二苯甲烷（3）通过简便，清洁的一锅法成功制备了三种基于芳族二胺的苯并恶嗪）， 分别。通过NMR光谱和单晶衍射图证实了它们的结构。讨论了二胺的反应性对所得苯并恶嗪纯度的影响。将所得苯并恶嗪用作甲酚酚醛清漆环氧树脂（CNE）的固化剂。讨论了苯并恶嗪/ CNE体系的加工窗口，潜在的固化特性和互溶性。与二胺（1和3）相比，（1和3）-基苯并恶嗪具有作为环氧固化剂的潜在固化特性，并且可以获得宽广的加工窗口。与在熔融状态下与CNE不混溶的二胺（2）相比，基于（2）的苯并恶嗪与CNE具有良好的混溶性。动态力学分析表明，苯并恶嗪/ CNE热固性材料的T g s高达242–243°C。热重分析表明所得热固性塑料具有出色的热稳定性。©2010 Wiley Periodicals，Inc. J Polym Sci A部分：Polym Chem

  DOI：

  10.1002/pola.24013
• 作为试剂：
  描述：

  2,2-双(4-氰氧苯基)丙烷 在 3,3'-[Oxydi(4,1-phenylene)]bis(3,4-dihydro-2H-1,3-benzoxazine) 、 丁酮 作用下， 反应 2.0h， 生成 [4-[2-[4-[[4,6-Bis[4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenoxy]-1,3,5-triazin-2-yl]oxy]phenyl]propan-2-yl]phenyl] cyanate
  参考文献：
  名称：

  苯并恶嗪/氰酸酯混合物中氰酸酯快速三聚的起源

  摘要：

  几位研究人员已经独立研究了氰酸酯和苯并恶嗪的混合物，并报道了不同的​​反应机理。最近，我们出乎意料地观察到，在30°C下放置24小时后，P-oda / BACY（1/1 mol / mol）共混物的50 wt％甲基乙基酮溶液中发生了凝胶化，其中P-oda为4,4 ′-氧苯胺/苯酚基苯并恶嗪和BACY是双酚A的二氰酸酯。以前的研究表明，混合物中氰酸酯的快速三聚与苯并恶嗪的开环结构有关。但是，苯并恶嗪在30℃开环聚合的可能性很少。因此，催化作用很可能是由苯并恶嗪本身而不是由苯并恶嗪的开环结构引起的。通过IR和DSC分析，

  DOI：

  10.1021/acs.macromol.5b00334

文献信息

• Methylol-functional benzoxazines as precursors for high-performance thermoset polymers: Unique simultaneous addition and condensation polymerization behavior
  作者：Mohamed Baqar、Tarek Agag、Hatsuo Ishida、Syed Qutubuddin

  DOI：10.1002/pola.26008

  日期：2012.6.1

  the novel monomers show two exothermic peaks associated with condensation reaction of methylol groups and ring‐opening polymerization of benzoxazines. The position of methylol group relative to benzoxazine structure plays a significant role in accelerating polymerization. Viscoelastic and thermogravimetric analyses of the crosslinked polymers reveal high Tg (274–343 °C) and excellent thermal stability

  已经开发出一类新型的兼具传统酚醛和苯并恶嗪分子结构的高性能树脂。称为羟甲基官能的苯并恶嗪的单体是在低聚甲醛存在下，通过羟甲基官能的苯酚与芳香胺（包括亚甲基二苯胺（4,4'-二氨基二苯甲烷）和氧化二苯胺（4,4'-二氨基二苯醚））的曼尼希缩合反应合成的。为了比较，从苯酚，相应的芳族胺和多聚甲醛制备了其他系列的苯并恶嗪单体。合成的单体的特征在于其高纯度（从1判断）1 H NMR和傅立叶变换红外光谱。新型单体的差示扫描量热图谱显示了两个放热峰，与羟甲基的缩合反应和苯并恶嗪的开环聚合反应有关。相对于苯并恶嗪结构的羟甲基的位置在加速聚合中起重要作用。与传统的聚苯并恶嗪相比，交联聚合物的粘弹性和热重分析显示出较高的T g（274–343°C）和出色的热稳定性。©2012 Wiley Periodicals，Inc. J Polym Sci A部分：Polym Chem，2012年
• COMPOSITION FOR CURABLE RESIN, CURED PRODUCT OF SAID COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR SAID COMPOSITION AND SAID CURED PRODUCT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：JXTG NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION

  公开号：US20200325270A1

  公开（公告）日：2020-10-15

  The invention relates to a curable resin composition containing (A) a multifunctional benzoxazine compound having two or more benzoxazine rings, (B) an epoxy compound having at least one norbornane structure and at least two epoxy groups, (C) a biphenyl type epoxy compound, and (D) a curing agent, and optionally (E) an inorganic filler and (F) a curing accelerator; a cured product thereof; methods of producing the curable resin composition and the cured product; and a semiconductor device in which a semiconductor element is disposed in a cured product obtained by curing a curable resin composition containing components (A) to (D), and optionally components (E) and (F).

  本发明涉及一种可固化树脂组合物，包含(A)一种具有两个或更多苯并噁嗪环的多功能苯并噁嗪化合物，(B)至少具有一个诺伯尔烷结构和至少两个环氧基团的环氧化合物，(C)一种联苯型环氧化合物和(D)一种固化剂，可选地包括(E)一种无机填料和(F)一种固化促进剂；其固化产物；制备该可固化树脂组合物和固化产物的方法；以及半导体器件，其中半导体元件位于通过固化含有组分(A)至(D)和可选组分(E)和(F)的可固化树脂组合物获得的固化产物中。
• BENZOXAZINE-SYSTEM COMPOSITION, AND THERMOSETTING MATERIAL AND VARNISH THEREOF
  申请人：Nakao Hiroaki

  公开号：US20130217820A1

  公开（公告）日：2013-08-22

  A thermosetting composition includes 30 to 70% by mass of a compound represented by Formula (1) below and 70 to 30% by mass of a compound represented by Formula (2) below: In Formulae (1) and (2), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be the same or different from one another and are each selected independently with respect to each molecule of the compounds from the group consisting of —H, —CH 3 , —C(CH 3 ) 3 and a group represented by Formula (i) below: In Formula (i), Y is selected from the group consisting of —O—, —CH 2 — and —C(CH 3 ) 2 —. This thermosetting composition including such benzoxazine compounds exhibits excellent solvent solubility, heat resistance and flame retardance. Thus, the composition may be provided as a thermosetting material and a varnish thereof.

  一种热固性组合物，包括以下化合物：化学式（1）所代表的化合物占30至70质量％，化学式（2）所代表的化合物占70至30质量％。在化学式（1）和（2）中，R1，R2，R3和R4可以相同，也可以不同，每个分子的化合物中独立选择，从以下化合物组中选择：—H，—CH3，—C（ ）3和由以下化学式（i）所代表的基团：在化学式（i）中，Y从以下化合物组中选择：—O—，—CH2—和—C（ ）2—。这种包括苯并噁嗪化合物的热固性组合物表现出良好的溶剂溶解性，耐热性和阻燃性。因此，该组合物可以作为热固性材料和其清漆提供。
• CURING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF, AND CURING METHOD FOR, CURING RESIN COMPOSITION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：JXTG Nippon Oil & Energy Corporation

  公开号：EP3553129A1

  公开（公告）日：2019-10-16

  There are provided a curable resin composition capable of having a rapid curing property and forming a cured product with an excellent property such as a high heat resistance, a cured product obtained from the curable resin composition, and a method for hardening the curable resin composition. There is further provided a semiconductor device using the curable resin composition as a sealant. The curable resin composition contains (A) a polyfunctional benzoxazine compound having at least two benzoxazine rings, (B) a polyfunctional epoxy compound having at least one norbornane structure and at least two epoxy groups, (C) a curing agent, and (D) a phosphorus-containing curing accelerator, and optionally further contains (E) an inorganic filler. The semiconductor device contains a cured product obtained by hardening the curable resin composition containing the components (A) to (E), and further contains a semiconductor element placed in the cured product.

  本发明提供了一种可固化树脂组合物，该组合物具有快速固化特性，并能形成具有高耐热性等优异特性的固化物、由该可固化树脂组合物获得的固化物，以及使该可固化树脂组合物硬化的方法。此外，还提供了一种使用可固化树脂组合物作为密封剂的半导体器件。可固化树脂组合物包含 (A) 具有至少两个苯并恶嗪环的多官能度苯并恶嗪化合物；(B) 具有至少一个降冰片烷结构和至少两个环氧基团的多官能度环氧化合物；(C) 固化剂；(D) 含磷固化促进剂，还可选择进一步包含 (E) 无机填料。半导体器件包含通过硬化含有 (A) 至 (E) 组分的可固化树脂组合物而获得的固化产品，并进一步包含放置在固化产品中的半导体元件。
• RESIN COMPOSITION, LAMINATE, SEMICONDUCTOR WAFER WITH RESIN COMPOSITION LAYER, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR WITH RESIN COMPOSITION LAYER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

  公开号：EP3790039A1

  公开（公告）日：2021-03-10

  A resin composition that has excellent adhesiveness to chips and substrates such as printed wiring boards and excellent flux activity is provided. The present invention provides a resin composition containing: a benzoxazine compound (A); an organic compound (B) having a flux function; and at least one thermosetting component (C) selected from a phenolic resin and a radical polymerizable thermosetting resin, wherein the radical polymerizable thermosetting resin is a resin or a compound having at least one or more functional groups selected from the group consisting of an alkenyl group, a maleimide group and a (meth)acryloyl group, and wherein a mass ratio between the benzoxazine compound (A) and the thermosetting component (C) ((A)/(C)) is 20/80 to 90/10.

  本发明提供了一种对芯片和基材（如印刷线路板）具有优异粘合性和优异助焊剂活性的树脂组合物。本发明提供了一种树脂组合物，其中含有一种苯并恶嗪化合物 (A)； 一种具有助焊剂功能的有机化合物 (B)；和至少一种选自酚醛树脂和可自由基聚合的热固性树脂的热固性组分 (C)，其中可自由基聚合的热固性树脂是具有至少一个或多个选自烯基、马来酰亚胺基和（甲基）丙烯酰基的官能团的树脂或化合物，并且苯并恶嗪化合物 (A) 和热固性组分 (C) 之间的质量比（(A)/(C)）为 20/80 至 90/10。