Benzylmethyldiphenylphosphonium chloride | 54844-98-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: Benzylmethyldiphenylphosphonium chloride
• 英文别名: Benzyl-methyl-diphenylphosphanium;chloride
• CAS: 54844-98-3
• 化学式: C₂₀H₂₀P*Cl
• 分子量: 326.806
• InChiKey: QRXULPGPEJFKIG-UHFFFAOYSA-M

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.49
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.1
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  Benzylmethyldiphenylphosphonium chloride 、 邻甲氧基苯甲醛 在 sodium hexamethyldisilazane 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 1.0h， 生成 (E)-2-methoxystilbene 、 (Z)-1-methoxy-2-styrylbenzene
  参考文献：
  名称：

  所有鏻叶立德类型的统一锂无盐 Wittig 反应机制的明确实验证据：与 β-杂原子取代的醛的反应始终具有选择性 forcis-Oxaphosphetane 衍生产品

  摘要：

  无锂盐维蒂希反应的真实过程长期以来一直是有机化学中一个有争议的问题。在此，我们报告了所有三种主要鏻叶立德类（非稳定化、半稳定化和稳定化）的 Wittig 反应所共有的实验效果：对顺式氧杂膦烷及其衍生产物（Z -烯烃和赤型-β-羟基鏻盐）在涉及在 β 位带有杂原子取代基的醛的反应中。该效应对苯甲醛和脂肪族醛都起作用，并且显示在醛上没有杂原子取代基的情况下不起作用。所有叶立德类型反应共有效应的发现有力地证明了所有 Li 无盐 Wittig 反应的共同机制。此外，结果表明，由 Vedejs 和同事提出的 [2+2] 环加成机制最容易解释，并由 Aggarwal、Harvey 和同事补充，从而为支持该机制提供了强有力的确证证据。值得注意的是，在半稳定叶立德的情况下，邻位取代基的协同作用得到证实，并被环加成机制所适应。该效应也显示在三苯基膦衍生的叶立德的反应中起作用，并且先前已在水性条件下的反应中观

  DOI：

  10.1021/ja300943z
• 作为产物：
  描述：

  氯化苄 、 二苯基甲氧基膦 以 苯 为溶剂， 反应 6.0h， 生成 Benzylmethyldiphenylphosphonium chloride
  参考文献：
  名称：

  McEwen, W. E.; Beaver, B. D., Phosphorus and Sulfur and the Related Elements, 1985, vol. 24, p. 259 - 273

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Decorative sheet
  申请人：AICA KOGYO CO., LTD.

  公开号：US10815395B2

  公开（公告）日：2020-10-27

  A decorative sheet according to one aspect of the present disclosure comprises a decorative plate and an adhesive layer disposed on a first side of the decorative plate. The decorative plate comprises (A) a decorative layer disposed on a second side from the first side, (B) a core layer made of a prepreg containing a fiber base material, and (C) a balancing layer including mixed paper containing an endothermic metal hydroxide as a base material.

  根据本公开的一个方面，一种装饰板包括装饰板和设置在装饰板第一面的粘合剂层。装饰板包括：(A) 从第一面开始设置在第二面上的装饰层；(B) 由含有纤维基材料的预浸料制成的芯层；(C) 包括含有氢氧化内热金属作为基材料的混合纸的平衡层。
• Composition for resin-bonded magnet, and resin-bonded magnet using the same
  申请人：SUMITOMO METAL MINING COMPANY LIMITED

  公开号：EP1276119B1

  公开（公告）日：2007-06-27
• ANTIMICROBIAL SOLUTION COMPRISING A METALLIC SALT AND A SURFACTANT
  申请人：CTT GROUP INC.

  公开号：EP1976388A1

  公开（公告）日：2008-10-08
• Antimicrobial Solution Comprising a Metallic Salt and a Surfactant
  申请人：Tessier Dominic

  公开号：US20080199502A1

  公开（公告）日：2008-08-21

  The present invention concerns solutions having an antimicrobial activity. The solutions described herein comprise particles containing slightly soluble metallic salt and surfactant. In the solutions described herein, the molar ratio between the slightly soluble metallic salt and the surfactant is lower than or equal to about 1. Also described are substrates comprising the solutions, methods for producing substrate comprising the solutions, methods for producing the solutions and uses of the solutions for substrate finishing and substrate sanitization.
• NEW ANTIMICROBIAL COMPOSITIONS AND USES THEREOF
  申请人：CTT Group Inc.

  公开号：US20150201622A1

  公开（公告）日：2015-07-23

  The present invention concerns solutions having an antimicrobial activity. The solutions described herein comprise particles containing slightly soluble metallic salt and surfactant. In the solutions described herein, the molar ratio between the slightly soluble metallic salt and the surfactant is lower than or equal to about 1. Also described are substrates comprising the solutions, methods for producing substrate comprising the solutions, methods for producing the solutions and uses of the solutions for substrate finishing and substrate sanitization.