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1,2-bis-chloromethyl-3,4-dimethoxy-benzene | 875240-19-0

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
1,2-bis-chloromethyl-3,4-dimethoxy-benzene
英文别名
1,2-Bis-chlormethyl-3,4-dimethoxy-benzol;1,2-bis(chloromethyl)-3,4-dimethoxybenzene
1,2-bis-chloromethyl-3,4-dimethoxy-benzene化学式
CAS
875240-19-0
化学式
C10H12Cl2O2
mdl
——
分子量
235.11
InChiKey
BIXLPTOONIGYAA-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
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  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
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  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    2.6
  • 重原子数:
    14
  • 可旋转键数:
    4
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.4
  • 拓扑面积:
    18.5
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    2

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量
  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

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文献信息

  • MDR reversal agents
    申请人:——
    公开号:US05387685A1
    公开(公告)日:1995-02-07
    Compounds of the general formula: ##STR1## wherein R.sub.1, R.sub.2, R.sub.3, R.sub.4 and R.sub.5 are herein described, A is a straight or branched (C.sub.2 -C.sub.12)alkyl or a phenyl moiety and B is a moiety of the formula: ##STR2## The compounds are effective in potentiating the activity of chemotherapeutic anti-cancer agents by increasing the sensitivity of multi-drug resistant cells to such chemotherapeutic agents.
    通式为:##STR1## 其中R.sub.1、R.sub.2、R.sub.3、R.sub.4和R.sub.5如本文所述,A是直链或支链(C.sub.2 -C.sub.12)烷基或苯基基团,B是式的基团:##STR2## 这些化合物能够通过增加多药耐药细胞对化疗药物的敏感性,增强化疗抗癌药物的活性。
  • Photosensitive resin composition, method for manufacturing cured relief pattern, and semiconductor apparatus
    申请人:ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
    公开号:US10831101B2
    公开(公告)日:2020-11-10
    A photosensitive resin composition containing a resin and a compound each having a structure specified by the present specification provides a cured film having excellent adhesiveness to copper wiring.
    一种光敏树脂组合物含有一种树脂和一种化合物,每种树脂和化合物都具有本说明书规定的结构,这种组合物提供的固化薄膜对铜线具有极佳的粘合性。
  • El'tsov,A.V., Journal of Organic Chemistry USSR (English Translation), 1965, vol. 1, p. 1847 - 1857
    作者:El'tsov,A.V.
    DOI:——
    日期:——
  • PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING CURED RELIEF PATTERN, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS
    申请人:ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
    公开号:US20190113845A1
    公开(公告)日:2019-04-18
    A photosensitive resin composition containing a resin and a compound each having a structure specified by the present specification provides a cured film having excellent adhesiveness to copper wiring.
  • US5387685A
    申请人:——
    公开号:US5387685A
    公开(公告)日:1995-02-07
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