di-isoimide | 1416261-94-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物
• 英文名称: di-isoimide
• 英文别名: 1,5-bis[(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)imino]furo[3,4-f][2]benzofuran-3,7-dione
• CAS: 1416261-94-3
• 化学式: C₁₆H₁₀N₁₂O₄
• 分子量: 434.333
• InChiKey: PDGYNRBELUYPHU-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -2.06
• 重原子数：
  32.0
• 可旋转键数：
  2.0
• 环数：
  5.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  266.56
• 氢给体数：
  4.0
• 氢受体数：
  16.0

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  三聚氰胺 、 均苯四甲酸二酐 以 丁酮 为溶剂， 反应 48.0h， 生成 di-isoimide
  参考文献：
  名称：

  Curable composition comprising a di-isoimide, method of curing, and the cured composition so formed

  摘要：

  本发明涉及一种新型可固化环氧组合物，其中包含芳香二异咪酰化合物。该二异咪酰化合物在环氧固化过程中有效地作为热活化潜在催化剂，从而增加了货架寿命，并避免了过早的交联。此外，本发明还公开了新型层压制品和印刷电路板，包括封装的印刷电路板。

  公开号：

  US08536170B2

文献信息

• DI-ISOIMIDE COMPOSITION
  申请人：ZAHR GEORGE ELIAS

  公开号：US20120330010A1

  公开（公告）日：2012-12-27

  The present invention deals with a novel aromatic di-isoimide chemical compound that has utility as a catalyst and as a curing agent in epoxy compositions. The di-isoimide serves effectively as a thermally activated latent catalyst in epoxy curing, thereby increasing shelf life, and avoids premature cross-linking. Novel laminated articles and printed wiring boards, including encapsulated printed wiring boards are also disclosed. The composition hereof also can be used as a flame retardant in thermoplastic and thermoset polymers.

  本发明涉及一种新型芳香二异咪酰亚胺化合物，该化合物可用作环氧组分中的催化剂和固化剂。该二异咪酰亚胺在环氧固化中有效地作为热激活的潜在催化剂，从而增加了货架寿命，并避免了过早的交联。此外，还公开了新型层压制品和印刷线路板，包括封装的印刷线路板。本发明的组成物还可用作热塑性和热固性聚合物的阻燃剂。