金属催化的 C-N 交叉偶联通常通过带有共价 C 和 N 配体的金属配合物的还原消除来形成 C-N 键。我们已经确定了一种 Cu 介导的 C-N 交叉偶联,该偶联在成键事件中使用了配位 N 配体,与传统方法相反,它会生成反应性阳离子产物。机理研究表明,该过程是通过芳基有机硼向带有中性 N 配体(例如腈或 N 杂环)的Cu II络合物的金属转移来进行的。随后生成的假定的 Cu III络合物使氧化 C-N 偶联发生,从而产生硝中间体和吡啶产物。该反应对于一系列 N(sp) 和 N(sp 2 ) 前体是通用的,可应用于药物合成和后期 N-芳基化,并且从机制上证明了该方法的局限性。
Characterization of the stress degradation products of tolvaptan by UPLC-Q-TOF-MS/MS
作者:Prinesh N. Patel、D. Rajesh Kumar、S. Gananadhamu、R. Srinivas
DOI:10.1039/c4ra16644b
日期:——
TVT was subjected to forced degradation under hydrolysis, oxidation, dry heat and photolysis conditions and the degradation products (DPs) formed have been characterized through UPLC-PDA and UPLC-Q-TOF-MS/MS studies.
Cu(OTf)
<sub>2</sub>
‐Mediated Cross‐Coupling of Nitriles and N‐Heterocycles with Arylboronic Acids to Generate Nitrilium and Pyridinium Products**
作者:Nicola L. Bell、Chao Xu、James W. B. Fyfe、Julien C. Vantourout、Jeremy Brals、Sonia Chabbra、Bela E. Bode、David B. Cordes、Alexandra M. Z. Slawin、Thomas M. McGuire、Allan J. B. Watson
DOI:10.1002/anie.202016811
日期:2021.3.29
Metal‐catalyzed C–N cross‐coupling generally forms C−N bonds by reductive elimination from metalcomplexes bearing covalent C‐ and N‐ligands. We have identified a Cu‐mediated C–N cross‐coupling that uses a dative N‐ligand in the bond‐forming event, which, in contrast to conventional methods, generates reactive cationic products. Mechanistic studies suggest the process operates via transmetalation of
金属催化的 C-N 交叉偶联通常通过带有共价 C 和 N 配体的金属配合物的还原消除来形成 C-N 键。我们已经确定了一种 Cu 介导的 C-N 交叉偶联,该偶联在成键事件中使用了配位 N 配体,与传统方法相反,它会生成反应性阳离子产物。机理研究表明,该过程是通过芳基有机硼向带有中性 N 配体(例如腈或 N 杂环)的Cu II络合物的金属转移来进行的。随后生成的假定的 Cu III络合物使氧化 C-N 偶联发生,从而产生硝中间体和吡啶产物。该反应对于一系列 N(sp) 和 N(sp 2 ) 前体是通用的,可应用于药物合成和后期 N-芳基化,并且从机制上证明了该方法的局限性。