简单的
铜盐可作为催化剂,在合成中一些最常用的转化中实现 C-X 键形成反应,包括芳基
硼酸和胺的氧化偶联。然而,这些 Chan-Lam 偶联反应历来依赖于
化学氧化剂,这限制了它们在小规模合成之外的适用性。尽管在各种
金属催化过程中成功地用电
化学取代了强
化学氧化剂,但无
配体铜催化剂的电氧化反应仍受到电子转移动力学缓慢、不可逆镀
铜和竞争性基材氧化的困扰。在此,我们报告了亚
化学计量氧化还原介体的实施,以解决
铜催化电合成的局限性。机理研究表明,介体通过以下方式发挥多种作用:(i) 快速氧化低价 Cu 中间体,(ii) 从阴极剥离 Cu
金属以再生催化剂并揭示用于质子还原的活性 Pt 表面,以及 (iii) 提供阳极过充电保护,防止基材氧化。该策略适用于在没有
化学氧化剂的情况下芳基胺、杂芳基胺和烷基胺与芳基
硼酸的 Chan-Lam 偶联。与空气中的传统反应相比,这些电
化学条件下的偶联具有更高的产率和更短的反应时间,并提供互补的底物反应性。