N-2-ethylhexylpyrazole

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 英文名称: N-2-ethylhexylpyrazole
• 英文别名: 1-(2-Ethylhexyl)pyrazole
• 化学式: C₁₁H₂₀N₂
• 分子量: 180.293
• InChiKey: AOBBFTKXDDDLRN-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.3
• 重原子数：
  13
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.73
• 拓扑面积：
  17.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2-乙基己醇 在 吡唑 、 硫酸 作用下， 生成 N-2-ethylhexylpyrazole
  参考文献：
  名称：

  Process for preparing N-substituted pyrazoles

  摘要：

  通过将相应的N-未取代吡唑II与具有化学式R.sup.1-OH的醇III反应，制备N-烷基或N-苯基烷基取代的吡唑I的方法。其中，R.sup.1是要添加到吡唑反应物的未取代氮基-NH-的相同烷基或苯基烷基。这两种反应物，即吡唑II和醇III化合物，在液相中以摩尔比0.001:1至1:1进行催化反应，反应温度在50°C至400°C之间，并在0.8巴至250巴的亚大气压下或超大气压下进行。用于这种液相反应所需的催化剂被选择为至少一个或多个非均相酸催化剂，它们的烷基酯或酸酐。

  公开号：

  US05840913A1

文献信息

• Copper deposition using copper formate complexes
  申请人：——

  公开号：US20030165623A1

  公开（公告）日：2003-09-04

  The present invention relates to novel copper formate complexes and the deposition of metallic copper on substrates or in or on porous solids using these novel copper complexes.

  本发明涉及新型的甲酸铜配合物以及使用这些新型铜配合物在基底上或多孔固体中沉积金属铜的方法。
• COPPER DEPOSITION USING COPPER FORMATE COMPLEXES
  申请人：E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

  公开号：EP1461345B1

  公开（公告）日：2006-05-31
• US5840913A
  申请人：——

  公开号：US5840913A

  公开（公告）日：1998-11-24
• US6770122B2
  申请人：——

  公开号：US6770122B2

  公开（公告）日：2004-08-03
• [EN] COPPER DEPOSITION USING COPPER FORMATE COMPLEXES<br/>[FR] DEPOT DE CUIVRE A PARTIR DE COMPLEXES DE FORMATE DE CUIVRE
  申请人：DU PONT

  公开号：WO2003053895A2

  公开（公告）日：2003-07-03

  The present invention relates to novel copper formate complexes and the deposition of metallic copper on substrates or in or on porous solids using these novel copper complexes.