2,3,3′,4′-diphenyl ether tetracarboxylic acid

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2,3,3′,4′-diphenyl ether tetracarboxylic acid
• 英文别名: 2,3,3',4'-diphenyl ether tetracarboxylic acid；3-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid
• 化学式: C₁₆H₁₀O₉
• 分子量: 346.25
• InChiKey: YRHYRLWIIXHESF-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.6
• 重原子数：
  25
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  158
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  9

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,3,3′,4′-diphenyl ether tetracarboxylic acid 在 乙酸酐 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 生成 3,4'-氧双邻苯二甲酸酐
  参考文献：
  名称：

  2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐的制备方法

  摘要：

  本发明公开了一种2,3,3',4'‑二苯醚四甲酸二酐的制备方法，包括3‑氯代苯酐和苯胺经酰胺化反应得到第一中间体，第一中间体与3,4‑二甲基苯酚经缩合反应得到第二中间体，第二中间体在高温高压条件下用硝酸同时氧化和水解得到2,3,3',4'‑二苯醚四甲酸，脱水成酐得到2,3,3',4'‑二苯醚四甲酸二酐。本发明的方法采用苯胺与3‑氯代苯酐进行酰胺化反应，这样得到的是含有苯基的第二中间体，该第二中间体能够在高温高压条件下，用硝酸同时氧化和水解得到2,3,3',4'‑二苯醚四甲酸，不仅反应步骤较短，而且避免了采用高锰酸钾氧化对环境不友好的问题，尤其是水解反应条件更简单，反应时间更短，反应效果更好，产物纯度较高。

  公开号：

  CN117820271A
• 作为产物：
  描述：

  3-氯苯酐 在 硝酸 、 potassium carbonate 作用下， 以 水 、 N,N-二甲基甲酰胺 、 甲苯 为溶剂， 反应 3.5h， 生成 2,3,3′,4′-diphenyl ether tetracarboxylic acid
  参考文献：
  名称：

  2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐的制备方法

  摘要：

  本发明公开了一种2,3,3',4'‑二苯醚四甲酸二酐的制备方法，包括3‑氯代苯酐和苯胺经酰胺化反应得到第一中间体，第一中间体与3,4‑二甲基苯酚经缩合反应得到第二中间体，第二中间体在高温高压条件下用硝酸同时氧化和水解得到2,3,3',4'‑二苯醚四甲酸，脱水成酐得到2,3,3',4'‑二苯醚四甲酸二酐。本发明的方法采用苯胺与3‑氯代苯酐进行酰胺化反应，这样得到的是含有苯基的第二中间体，该第二中间体能够在高温高压条件下，用硝酸同时氧化和水解得到2,3,3',4'‑二苯醚四甲酸，不仅反应步骤较短，而且避免了采用高锰酸钾氧化对环境不友好的问题，尤其是水解反应条件更简单，反应时间更短，反应效果更好，产物纯度较高。

  公开号：

  CN117820271A

文献信息

• Eight coordination compounds assembled from unexplored semi-rigid ether-based unsymmetrical tetracarboxylate and various dipyridyl ligands: structural variation, magnetic and photoluminescence properties
  作者：Qi Yue、Yuan-Yuan Wang、Xiao-Lu Hu、Wei-Xiao Guo、En-Qing Gao

  DOI：10.1039/c9ce01128e

  日期：——

  (2) are two supramolecular networks built from binuclear and mononuclear structures, respectively. [Cd2(detc)(phen)2]·0.5H2O (3) and [Zn(H2detc)(bipy)] (4) are two luminescent 1D loop chain structures with [M2(detc)2] metallacycle units. [Ni2(detc)(bpee)2·5H2O]·1.5H2O (5) exhibits a 2D fishbone-like double-layered network. [Co2(detc)(bpea)2·H2O] (6) features a 3D framework containing a 1D [Co2(μ2-

  通过将半刚性醚基不对称四羧酸[H 4 detc = 2,3,3'，4'-二苯基醚四羧酸]与各种辅助二吡啶基配体[phen = 1,10-菲咯啉，bipy = 4， 4′-联吡啶，bpea ＝ 1，2-双（4-吡啶基）乙烷和bpee ＝ 1，2-双（4-吡啶基）乙烯]，水热合成了八个新的配位化合物。[Mn（H 2 detc）（phen）2 ]·H 2 O（1）和[Cd（H 3 detc）2（bipy）2 ·H 2 O]·6H 2 O（2）是从双核和单核结构分别。[镉2（detc）（phen）2 ]·0.5H 2 O（3）和[Zn（H 2 detc）（bipy）]（4）是具有[M 2（detc）2 ]金属环单元的两个发光1D环链结构。[Ni 2（detc）（bpee）2 ·5H 2 O]·1.5H 2 O（5）表现出二维的鱼骨状双层网络。[CO 2（DETC）（BPEA）2 ·H 2 O]（6）设有含有1D
• Syntheses, Crystal Structures, and Catalytic Properties of Three Cu(II) and Cobalt(II) Coordination Compounds Based on an Ether-Bridged Tetracarboxylic Acid
  作者：Xiuqi Kang、Hongyu Wang、Zhenzhong Mei、Xiaoxiang Fan、Jinzhong Gu

  DOI：10.3390/molecules28196911

  日期：——

  X-ray crystallography. The structure of 1 features a 1D chain of the 2C1 topological type. Compound 2 shows a discrete tetrameric complex. Product 3 demonstrates a 3D metal–organic framework (MOF) with the new topology. Their structure and topology, thermal stability, and catalytic activity were studied. In particular, excellent catalytic activity was demonstrated for copper(II)-polymer 1 in the cyanosilylation

  三个新产品，[Cu2(μ3-dppa)(2,2′-bipy)2(H2O)]n·2nH2O (1)、[Co4(μ4-dppa)2(phen)4(H2O)4]·2H2O采用水热法由 Cu(II) 和 Co(II) 金属合成 (2) 和 [Co2(μ6-dppa)(μ-4,4'-bipy)(H2O)2]n·3nH2O (3) (II) 氯化物、3-(3,4-二羧基苯氧基)邻苯二甲酸(H4dppa)和不同的辅助配体，即2,2'-联吡啶(2,2'-bipy)、1,10-菲咯啉(phen)，和4,4'-联吡啶(4,4'-bipy)。产品 1-3 通过元素分析、FTIR、TGA、PXRD、SEM 和单晶 X 射线晶体学进行表征。1的结构具有2C1拓扑类型的一维链。化合物2显示了离散的四聚体复合物。产品 3 展示了具有新拓扑的 3D 金属有机框架 (MOF)。研究了它们的结构和拓扑、热稳定性和催化活性。特
• Low thermal expansion resin material for a wiring insulating film.
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0133533A2

  公开（公告）日：1985-02-27

  A resin material comprising a polyimide having as chemical structural unit at least one aromatic ring which can rotate around its molecular axis but has no flexibility at another direction, said polyimide being oriented at least at a uniaxial direction, has a low thermal expansion coefficient and can be shaped together with an inorganic material into one body to give a composite shaped article.

  一种由聚酰亚胺组成的树脂材料，其化学结构单元为至少一个芳香环，该芳香环可绕其分子轴旋转，但在另一个方向上没有柔韧性，所述聚酰亚胺至少在单轴方向上定向，具有较低的热膨胀系数，并可与无机材料塑合成一体，形成复合形状的物品。
• FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR ITS PRODUCTION
  申请人：NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.

  公开号：EP0297139A1

  公开（公告）日：1989-01-04

  The flexible print board contains as an insulating material a less heat-swelling resin having structural units represented by general formula (I), wherein Ar1 represents a tetravalent aromatic group, and Ar2 represents a compound of formula (II), (III) or (IV). wherein R1 to R8 may be the same or different and each represents a lower alkyl group, a lower alkoxy group or a halogen atom, and n1 to n8 each represents an integer of 0 to 4. This flexible board is produced by directly applying a solution of polyamidoimide precursor on a conductive substance and conducting imidation to form the insulating material of the less heat-swelling resin of the above- described general formula (I). The flexible printed circuit board undergoes less curling and has excellent adhesiveness, bending resistance, and dimensional stability.

  柔性印制板含有一种热膨胀性较低的树脂作为绝缘材料，该树脂具有通式（I）所代表的结构单元，其中 Ar1 代表四价芳香族基团，Ar2 代表式（II）、（III）或（IV）化合物。 这种柔性电路板是通过在导电物质上直接涂敷聚酰胺酰亚胺前体溶液并进行酰亚胺化，形成上述通式（I）的热膨胀性较小的树脂绝缘材料而制成的。这种柔性印刷电路板的卷曲现象较少，并且具有出色的粘合性、抗弯曲性和尺寸稳定性。
• A precursor of a low thermal stress polyimide and a photopolymerizable composition containing a polyimide precursor
  申请人：Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha

  公开号：EP0355927A2

  公开（公告）日：1990-02-28

  Disclosed is a polyimide precursor comprising a specific polyamic acid ester, polyamic amide or polyamic acid salt structure derived from a tetracarboxylic acid compound and a diamine compound, which can be converted by heating to a polyimide having low thermal stress. By blending a specific form of this novel polyimide precursor which has an ethylenic double bond, with a photopolymerization initiator, an excellent photopolymerizable composition can be obtained. Not only this precursor but also the crosslinked precursor obtained by the photopolymerization of the photopolymerizable composition can be converted by heating to a polyimide resin which has low thermal expansion coefficient, high heat resistance, excellent mechanical properties and satisfactory adhesion to a substrate. Hence, the precursor and the photopolymerizable composition can advantageously be utilized in the production of electrical and electronic components.

  本发明公开了一种聚酰亚胺前体，它由特定的聚酰胺酸酯、聚酰胺或聚酰胺酸盐结构组成，由四羧酸化合物和二胺化合物衍生而成，可通过加热转化为具有低热应力的聚酰亚胺。将这种具有乙烯双键的新型聚酰亚胺前体的特定形式与光聚合引发剂混合，可以得到一种极佳的光聚合组合物。不仅是这种前体，通过光聚合反应得到的交联前体也可以通过加热转化为聚酰亚胺树脂，这种树脂具有低热膨胀系数、高耐热性、优异的机械性能以及与基材的良好粘合性。因此，这种前体和可光聚合组合物可以很好地用于电气和电子元件的生产。