壬酸己酯 | 6561-39-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 脂肪酰基
• 中文名称: 壬酸己酯
• 英文名称: Hexylpelargonat
• 英文别名: Hexyl nonanoate
• CAS: 6561-39-3
• 化学式: C₁₅H₃₀O₂
• 分子量: 242.402
• InChiKey: GPHBCFMWKGZPRP-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• LogP：
  6.55
• 物理描述：
  Liquid; Fresh vegetable fruity aroma
• 溶解度：
  Insoluble in water; soluble in non-polar solvents
• 密度：
  0.858-0.863 (20°)
• 折光率：
  1.431-1.436
• 保留指数：
  1669;1668;1663

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  13
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.93
• 拓扑面积：
  26.3
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

安全信息

• 海关编码：
  2915900090

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  壬酸 在 1-羟基苯并三唑 、 盐酸-N-乙基-Nˊ-(3-二甲氨基丙基)碳二亚胺 、 三乙胺 、 cesium fluoride 作用下， 以 N,N-二甲基甲酰胺 、 乙腈 为溶剂， 反应 31.0h， 生成 壬酸己酯
  参考文献：
  名称：

  氟化物催化酰胺的酯化反应

  摘要：

  近年来，已证明可以使用过渡金属催化剂活化并选择性裂解酰胺的碳氮键。但是，这些方法仅限于特定的酰胺。催化体系与酰胺之间存在一对一的关系，并且还使用大量的过渡金属催化剂和配体。因此，我们现在报告使用氟化物作为催化剂对普通酰胺进行酯化的一般策略。该方法显示出较高的官能团耐受性，尤其是仅需要略微过量的醇亲核试剂，这在无过渡金属的酰胺转化中很少见。而且，

  DOI：

  10.1002/chem.201800336

文献信息

• BITTER TASTE MODIFIERS INCLUDING SUBSTITUTED 1-BENZYL-3-(1-(ISOXAZOL-4-YLMETHYL)-1H-PYRAZOL-4-YL)IMIDAZOLIDINE-2,4-DIONES AND COMPOSITIONS THEREOF
  申请人：SENOMYX, INC.

  公开号：US20160376263A1

  公开（公告）日：2016-12-29

  The present invention includes compounds and compositions known to modify the perception of bitter taste, and combinations of said compositions and compounds with additional compositions, compounds, and products. Exemplary compositions comprise one or more of the following: cooling agents; inactive drug ingredients; active pharmaceutical ingredients; food additives or foodstuffs; flavorants, or flavor enhancers; food or beverage products; bitter compounds; sweeteners; bitterants; sour flavorants; salty flavorants; umami flavorants; plant or animal products; compounds known to be used in pet care products; compounds known to be used in personal care products; compounds known to be used in home products; pharmaceutical preparations; topical preparations; cannabis-derived or cannabis-related products; compounds known to be used in oral care products; beverages; scents, perfumes, or odorants; compounds known to be used in consumer products; silicone compounds; abrasives; surfactants; warming agents; smoking articles; fats, oils, or emulsions; and/or probiotic bacteria or supplements.

  本发明涵盖已知用于改变苦味感知的化合物和组合物，以及所述组合物和化合物与额外的组合物、化合物和产品的组合。示例组合物包括以下一种或多种：冷却剂；无活性药物成分；活性药用成分；食品添加剂或食品；调味剂或调味增强剂；食品或饮料产品；苦味化合物；甜味剂；苦味剂；酸味调味剂；咸味调味剂；鲜味调味剂；植物或动物产品；已知用于宠物护理产品中的化合物；已知用于个人护理产品中的化合物；已知用于家用产品中的化合物；制药制剂；局部制剂；大麻衍生或与大麻相关的产品；已知用于口腔护理产品中的化合物；饮料；香味、香水或除臭剂；已知用于消费品中的化合物；硅化合物；磨料；表面活性剂；发热剂；吸烟物品；脂肪、油脂或乳化剂；和/或益生菌或补充剂。
• COMPOUNDS USEFUL AS MODULATORS OF TRPM8
  申请人：Senomyx, Inc.

  公开号：US20170096418A1

  公开（公告）日：2017-04-06

  The present disclosure relates to compounds which are useful as cooling sensation compounds.

  本公开涉及作为冷感化合物有用的化合物。
• REMOVING SOLUTION
  申请人：Daikin Industries, Ltd.

  公开号：EP1536291A1

  公开（公告）日：2005-06-01

  The present invention provides a resist-removing solution for low-k film and a cleaning solution for via holes or capacitors, the solutions comprising hydrogen fluoride (HF) and at least one member selected from the group consisting of organic acids and organic solvents. The invention also provides a method of removing resist and a method of cleaning via holes or capacitors by the use of the solutions.

  本发明提供了一种用于低 K 薄膜的抗蚀剂去除溶液和一种用于通孔或电容器的清洁溶液，这些溶液包括氟化氢（HF）和至少一种从有机酸和有机溶剂组成的组中选出的成员。本发明还提供了一种使用这些溶液去除抗蚀剂的方法和清洗通孔或电容器的方法。
• COPPER PASTE FOR PRESSURELESS BONDING, BONDED BODY AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP3569329A1

  公开（公告）日：2019-11-20

  A copper paste for pressureless bonding is a copper paste for pressureless bonding, containing: metal particles; and a dispersion medium, in which the metal particles include sub-micro copper particles having a volume average particle diameter of greater than or equal to 0.01 µm and less than or equal to 0.8 µm, and micro copper particles having a volume average particle diameter of greater than or equal to 2.0 µm and less than or equal to 50 µm, and the dispersion medium contains a solvent having a boiling point of higher than or equal to 300°C, and a content of the solvent having a boiling point of higher than or equal to 300°C is greater than or equal to 2 mass% on the basis of a total mass of the copper paste for pressureless bonding.

  一种用于无压粘接的铜浆料是一种用于无压粘接的铜浆料，包含：金属颗粒；以及一种分散介质，其中金属颗粒包括体积平均颗粒直径大于或等于0.01微米且小于或等于0.8微米的亚微型铜颗粒，以及体积平均颗粒直径大于或等于2.0 µm且小于或等于50 µm，分散介质中含有沸点高于或等于300°C的溶剂，且沸点高于或等于300°C的溶剂的含量大于或等于无压键合用铜浆总质量的2%。
• Compounds useful as modulators of TRPM8
  申请人：Senomyx, Inc.

  公开号：US10392371B2

  公开（公告）日：2019-08-27

  Provided herein are compounds which are useful as cooling sensation compounds.

  本文提供的化合物可用作冷感化合物。

表征谱图