1,3,4,6-tetrakis(2-mercaptoethyl)-glycoluril

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑烷类
• 英文名称: 1,3,4,6-tetrakis(2-mercaptoethyl)-glycoluril
• 英文别名: 1,3,4,6-Tetrakis(2-sulfanylethyl)-3a,6a-dihydroimidazo[4,5-d]imidazole-2,5-dione；1,3,4,6-tetrakis(2-sulfanylethyl)-3a,6a-dihydroimidazo[4,5-d]imidazole-2,5-dione
• 化学式: C₁₂H₂₂N₄O₂S₄
• 分子量: 382.596
• InChiKey: VRMWJMUQKIRIIM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.3
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.83
• 拓扑面积：
  51.1
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1,3,4,6-tetrakis(2-mercaptoethyl)-glycoluril 、 2-溴苯丙酮 在 三乙胺 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 1.0h， 以70%的产率得到1,3,4,6-tetrakis[2-[(1-methyl-2-oxo-2-phenylethyl)sulfanyl]ethyl]glycoluryl
  参考文献：
  名称：

  β−ケトスルフィド化合物、光硬化剤及びそれらを含む感光性樹脂組成物

  摘要：

  提供β-酮硫醚化合物、光硬化剂和感光性树脂组成物。具体化合物如下：（式中，环A代表苯环或萘环。R1和R2可以是相同或不同的氢原子，也可以是带有取代基的烷基等。R3可以是烷基，酰基，烷氧基等。n为0~5的整数。或者，环A的碳原子与连接的R3和R1相互连接形成环，该环可以带有取代基。R4可以是带有羟基的亚烷基。R5是亚烷基。X代表酯基等。Y代表氢原子或1~6价的有机基。p为1~6的整数。q为0或1。但是，当p为1时，q为1，Y为氢原子；当p为2~6的整数时，q为0或1，Y为2~6价的有机基。）含有该化合物的光硬化剂和包含它们的感光性树脂组成物。

  公开号：

  JP2021024823A
• 作为产物：
  描述：

  1,3,4,6-tetrakis(2-hydroxyethyl)glycoluril 在 氯化亚砜 、 sodium trithiocarbonate 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 11.0h， 以85%的产率得到1,3,4,6-tetrakis(2-mercaptoethyl)-glycoluril
  参考文献：
  名称：

  MERCAPTOALKYLGLYCOLURILS AND USE OF SAME

  摘要：

  本发明提供一种由通式（I）表示的巯基烷基脲，其中R1和R2各自独立地表示氢原子、低碳基或苯基；R3、R4和R5各自独立地表示氢原子或从巯基甲基、2-巯基乙基和3-巯基丙基中选择的巯基烷基；n为0、1或2。本发明还提供一种包括环氧树脂和巯基烷基脲的环氧树脂组合物，以及使用该组合物制备层压板或多层印刷电路板的方法。

  公开号：

  US20160289237A1

文献信息

• THIOL COMPOUNDS, SYNTHESIS METHOD THEREFOR, AND UTILIZATION OF SAID THIOL COMPOUNDS
  申请人：SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION

  公开号：US20200369606A1

  公开（公告）日：2020-11-26

  The purpose of the present invention is to provide: novel thiol compounds; a method for synthesizing said thiol compounds; curing agents containing said thiol compounds; resin compositions containing said thiol compounds and an epoxy compound; and resin compositions containing said thiol compounds and an ene compound having a carbon-carbon double bond in a molecule. Furthermore, the purpose of the present invention is to provide adhesives and sealants having these resin compositions as ingredients. The thiol compounds of the present invention are represented by chemical formula (I) to chemical formula (VII).

  本发明的目的是提供：新型硫醇化合物；合成该硫醇化合物的方法；含有该硫醇化合物的固化剂；含有该硫醇化合物和环氧化合物的树脂组合物；以及含有该硫醇化合物和分子中含有碳碳双键的烯烃化合物的树脂组合物。此外，本发明的目的是提供将这些树脂组合物作为成分的粘合剂和密封剂。本发明的硫醇化合物由化学式(I)到化学式(VII)表示。
• MERCAPTOETHYLGLYCOL URIL COMPOUND AND UTILIZATION THEREOF
  申请人：SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION

  公开号：US20180051038A1

  公开（公告）日：2018-02-22

  The present invention provides a novel mercaptoethylglycoluril compound. The present invention also provides a curing agent for an epoxy resin using the substance, an epoxy resin composition using the curing agent for an epoxy resin, and an adhesive and a sealing agent each using the epoxy resin composition.

  本发明提供了一种新型的巯基乙基葫芦脲化合物。本发明还提供了一种使用该物质的环氧树脂固化剂，一种使用环氧树脂固化剂的环氧树脂组合物，以及一种使用环氧树脂组合物的粘合剂和密封剂。
• CURABLE RESIN COMPOSITION
  申请人：ADEKA CORPORATION

  公开号：EP3950761A1

  公开（公告）日：2022-02-09

  An objective of the invention is to provide a curable resin composition that has excellent curability by irradiation of light and heating and that is suitable for such applications as liquid encapsulants, liquid adhesives, adhesives for camera modules, and liquid crystal sealants. The invention is a curable resin composition containing (A) an aromatic epoxy resin having an allyl group, (B) a thiol-based curing agent, (C) a photoradical initiator, and (D) a thermally latent curing agent. Preferably, (A) the compound having an allyl group and an epoxy group is an aromatic epoxy resin having an allyl group. Preferably, the thiol-based curing agent, which is component (B), is in liquid form at 25°C.

  本发明的目的是提供一种可固化树脂组合物，该组合物通过光照射和加热具有极佳的 固化性，适用于液体封装剂、液体粘合剂、照相机模块粘合剂和液晶密封剂等应用。本发明是一种可固化树脂组合物，含有 (A) 具有烯丙基的芳香族环氧树脂、(B) 硫醇基固化剂、(C) 光引发剂和 (D) 热潜伏固化剂。优选地，(A) 具有烯丙基和环氧基的化合物是具有烯丙基的芳香族环氧树脂。优选地，硫醇基固化剂（即成分 (B)）在 25°C 时为液态。
• Mercaptoalkylglycolurils and use of same
  申请人：SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION

  公开号：US10030023B2

  公开（公告）日：2018-07-24

  The invention provides a mercaptoalkylglycoluril represented by the general formula (I): wherein R1 and R2 each independently represent a hydrogen atom, a lower alkyl group, or a phenyl group; R3, R4, and R5 each independently represent a hydrogen atom or a mercaptoalkyl group selected from a mercaptomethyl group, a 2-mercaptoethyl group, and a 3-mercaptopropyl group; and n is 0, 1, or 2. The invention further provides an epoxy resin composition comprising an epoxy resin and the mercaptoalkylglycoluril, and a method for producing a laminate or a multilayer printed circuit board using the same.

  本发明提供了一种由通式 (I) 表示的巯基烷基甘氨酰脲： 其中 R1 和 R2 各自独立地代表氢原子、低级烷基或苯基；R3、R4 和 R5 各自独立地代表氢原子或选自巯甲基、2-巯乙基和 3-巯丙基的巯烷基；以及 n 为 0、1 或 2。本发明进一步提供了一种由环氧树脂和巯基烷基甘氨酰脲组成的环氧树脂组合物，以及使用该组合物生产层压板或多层印刷电路板的方法。
• Resin composition, adhesive agent, and sealing agent
  申请人：NAMICS CORPORATION

  公开号：US10221282B2

  公开（公告）日：2019-03-05

  There is provided a photocurable and thermosetting resin composition which suppresses decrease of adhesive strength in a moisture resistance test of the cured resin composition, and has a sufficiently long pot life. The resin composition includes (A) an acrylic resin, (B) a multifunctional nitrogen-containing heterocyclic compound represented by a specific chemical formula, (C) a latent curing agent, (D) a radical polymerization inhibitor, and (E) an anionic polymerization retarder. The resin composition preferably further includes (F) a compound having a glycidyl group, other than the acrylic resin.

  本发明提供了一种光固化热固性树脂组合物，它能抑制固化树脂组合物在耐湿性测试中粘合强度的下降，并具有足够长的固化寿命。该树脂组合物包括：(A) 丙烯酸树脂；(B) 由特定化学式表示的多功能含氮杂环化合物；(C) 潜在固化剂；(D) 自由基聚合抑制剂；(E) 阴离子聚合延缓剂。除丙烯酸树脂外，树脂组合物最好还包括 (F) 具有缩水甘油基的化合物。