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1-苯基-1H-吡咯-2,5-二酮与乙烯基苯的聚合物(9CL) | 26316-43-8

中文名称
1-苯基-1H-吡咯-2,5-二酮与乙烯基苯的聚合物(9CL)
中文别名
——
英文名称
styrene N-phenylmaleimide
英文别名
1-phenylpyrrole-2,5-dione;styrene
1-苯基-1H-吡咯-2,5-二酮与乙烯基苯的聚合物(9CL)化学式
CAS
26316-43-8
化学式
C18H15NO2
mdl
——
分子量
277.3
InChiKey
QDOXQIRWYQMOKT-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.45
  • 重原子数:
    21
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    3.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    37.4
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    2

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    苯乙烯N-苯基马来酰亚胺偶氮二异丁腈 氮气 、 Mn 作用下, 以 甲苯 为溶剂, 反应 6.0h, 以Thus, 25.6 g of an ST-PM (90:10) random copolymer (Mn=43000) was obtained的产率得到1-苯基-1H-吡咯-2,5-二酮与乙烯基苯的聚合物(9CL)
    参考文献:
    名称:
    RESIN COMPOSITE MATERIAL
    摘要:
    一种树脂复合材料,包括细小的石墨颗粒,其中包括板状石墨颗粒,板状石墨颗粒上吸附有芳香族乙烯共聚物,该共聚物具有以下公式表示的乙烯芳香单体单元:—(CH2—CHX)—(其中X代表苯基、萘基、蒽基或芘基,但这些基团可能具有取代基);纤维无机填料;以及树脂基质。
    公开号:
    US20130143998A1
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文献信息

  • COPOLYMERS AND COMPOSITIONS WITH ANTI-ADHESIVE AND ANTIMICROBIAL PROPERTIES
    申请人:BASF SE
    公开号:US20160235062A1
    公开(公告)日:2016-08-18
    The invention relates to a copolymer exhibiting both antimicrobial and anti-adhesive properties as well as to a hydrogel. Said hydrogel is obtained from the inventive copolymer and a substrate. Another part of the invention is a process for making the hydrogel, as well as different uses of the inventive copolymer as well as of the hydrogel.
    该发明涉及一种既具有抗菌和抗粘附性能的共聚物,又涉及一种水凝胶。所述水凝胶是由该创新共聚物和基质制得的。该发明的另一部分是制备水凝胶的方法,以及该创新共聚物和水凝胶的不同用途。
  • Styrene copolymer and process for production thereof
    申请人:Idemitsu Kosan Co., Ltd.
    公开号:US05391671A1
    公开(公告)日:1995-02-21
    A styrene copolymer which comprises a styrene repeating unit (a) represented by the general formula (I): ##STR1## and an acrylonitrile repeating unit (b) represented by the general formula (II-(b)): ##STR2## unsaturated carboxylic acid or its ester repeating unit (c) represented by the general formula (II-(c)): ##STR3## or maleimide or N-substituted maleimide (d) represented by the general formula (II-(d)): ##STR4## (in the formula, symbols are the same as defined in the specification) wherein stereoregularity of the styrene repeating unit (a) chain is a high degree of syndiotactic configuration is disclosed.
    本发明涉及一种苯乙烯共聚物,其包括由通式(I)表示的苯乙烯重复单元(a):##STR1## 以及由通式(II-(b))表示的丙烯腈重复单元(b):##STR2## 不饱和羧酸或其酯重复单元(c):##STR3## 或马来酰亚胺或N-取代马来酰亚胺(d)重复单元,其由通式(II-(d))表示:##STR4## (在公式中,符号与说明书中定义的相同),其中苯乙烯重复单元(a)链的立体规则性为高度的顺反异构构型。
  • RESIN COMPOSITE MATERIAL
    申请人:Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho
    公开号:US20130143998A1
    公开(公告)日:2013-06-06
    A resin composite material including fine graphite particles including plate-like graphite particles, an aromatic vinyl copolymer which is adsorbed on the plate-like graphite particles and which has a vinyl aromatic monomer unit represented by the following formula: —(CH 2 —CHX)—(X represents a phenyl group, a naphthyl group, an anthracenyl group, or a pyrenyl group, provided that these groups may have substituents); a fibrous inorganic filler; and a resin matrix.
    一种树脂复合材料,包括细小的石墨颗粒,其中包括板状石墨颗粒,板状石墨颗粒上吸附有芳香族乙烯共聚物,该共聚物具有以下公式表示的乙烯芳香单体单元:—(CH2—CHX)—(其中X代表苯基、萘基、蒽基或芘基,但这些基团可能具有取代基);纤维无机填料;以及树脂基质。
  • SOLUBLE CYCLIC IMIDES CONTAINING POLYMERS AS DIELECTRICS IN ORGANIC ELECTRONIC APPLICATIONS
    申请人:BASF SE
    公开号:US20160087230A1
    公开(公告)日:2016-03-24
    The present invention relates to an electronic device comprising a dielectric material, which dielectric material comprises a copolymer comprising styrene and maleimic acid and derivatives thereof as structural units, a process for the preparation of the electronic device and to the use of the copolymer as dielectric material, especially as dielectric layer in printed electronic devices such as capacitors and organic field-effect transistors.
    本发明涉及一种电子设备,该电子设备包括一种介电材料,该介电材料包括苯乙烯和马来酰亚胺酸及其衍生物作为结构单元的共聚物,以及制备该电子设备的方法和将共聚物用作介电材料,特别是用作印刷电子设备中的介电层,例如电容器和有机场效应晶体管。
  • A thermoplastic resin composition having high heat resistance and articles molded therefrom
    申请人:Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha
    公开号:EP0044703A1
    公开(公告)日:1982-01-27
    A thermoplastic resin composition which has high heat resistance and high molding processability comprises 5-95% by wt. of a copolymer of a vinyl aromatic compound and an imide compound of an α,β-unsaturated dicarboxylic acid and 5-95% by wt. of a polyphenylene ether. The addition of up to 90% by wt. of an impact resistance reinforcing agent gives molded articles high impact resistance without affecting the processability or heat resistance of the composition. Articles are molded from the composition by conventional methods.
    一种具有高耐热性和高成型加工性的热塑性树脂组合物包括 5-95%(重量)的乙烯基芳香族化合物和 α,β-不饱和二羧酸亚胺化合物的共聚物,以及 5-95%(重量)的聚苯醚。抗冲击强化剂的添加量最高可达 90%(重量百分比),可使模塑制品具有较高的抗冲击性,而不会影响组合物的加工性或耐热性。物品可通过常规方法从组合物中模塑出来。
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