2-Hydroxy-dodecan-sulfonsaeure-(1) | 70896-73-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 有机磺酸及其衍生物
• 英文名称: 2-Hydroxy-dodecan-sulfonsaeure-(1)
• 英文别名: 2-Hydroxy-dodeca-1-sulfonsaeure；2-Hydroxydodecylsulfonsaeure；2-hydroxydodecane-1-sulfonic Acid
• CAS: 70896-73-0
• 化学式: C₁₂H₂₆O₄S
• 分子量: 266.402
• InChiKey: VRWFADPPHBJBER-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.5
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  11
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  83
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-Hydroxy-dodecan-sulfonsaeure-(1) 、 S-(4-溴苄基)异硫脲氢溴酸盐 以 水 为溶剂， 生成 S-(4-Brom-benzyl)-isothiuroniumsalz d. 2-Hydroxy-dodecan-sulfonsaeure-1
  参考文献：
  名称：

  Pueschel,F.; Kaiser,C., Chemische Berichte, 1964, vol. 97, p. 2903 - 2916

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  1-十二烯十二碳烯α-十二碳烯α-十二碳烯 在 N-溴代丁二酰亚胺(NBS) 、 sodium sulfite 作用下， 以 水 、 丙酮 为溶剂， 生成 2-Hydroxy-dodecan-sulfonsaeure-(1)
  参考文献：
  名称：

  Pueschel,F.; Kaiser,C., Chemische Berichte, 1964, vol. 97, p. 2903 - 2916

  摘要：

  DOI：

文献信息

• ACID-ADDITION SALT OF Trk-INHIBITING COMPOUND
  申请人：ONO PHARMACEUTICAL CO., LTD.

  公开号：US20170240527A1

  公开（公告）日：2017-08-24

  In order to provide a prophylactic and/or therapeutic agent for Trk-related diseases, the present invention provides a compound which has a selective Trk-inhibiting activity and persistently inhibits NGF vascular hyper permeability and does not have a drug interaction and in addition thereto, is excellent in solubility and absorbability against free bases. The compound of the present invention has a selective Trk-inhibiting activity and persistently inhibits NGF vascular hyper permeability and does not have a drug interaction and is excellent in solubility and absorbability against free bases, and is therefore useful as a prophylactic and/or therapeutic agent for Trk-related diseases.

  为了为Trk相关疾病提供一种预防和/或治疗剂，本发明提供了一种具有选择性Trk抑制活性的化合物，持续抑制NGF血管高渗透性，并且不具有药物相互作用，此外，该化合物在溶解性和对游离碱的吸收性方面表现出色。本发明的化合物具有选择性Trk抑制活性，持续抑制NGF血管高渗透性，不具有药物相互作用，在溶解性和对游离碱的吸收性方面表现出色，因此可作为Trk相关疾病的预防和/或治疗剂。
• Füllstoff enthaltende Kunststoff-Formmasse und Verfahren zu ihrer Herstellung
  申请人：HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT

  公开号：EP0017038A1

  公开（公告）日：1980-10-15

  Bei Füllstoff enthaltenden Kunststoff-Formmassen wird eine sehr gute Verträglichkeit zwischen dem hydrophilen Füllstoff und der hydrophoben Polymermatrix erreicht, wenn als Haftvermittler Alkalisalze von Alkyl- bzw. Alkylensulfonsäuren oder Alkylsulfaten und ihren Derivaten sowie die diesen Salzen zugrundeliegenden Säuren verwendet werden. Dabei werden das Fließverhalten der Formmassen und die mechanischen Eigenschaften der daraus hergestellten Kunststoffgegenstände verbessert.

  在含有填料的塑料模塑料中，如果使用烷基或亚烷基磺酸或烷基硫酸盐的碱盐及其衍生物以及这些盐所基于的酸作为附着力促进剂，亲水性填料和疏水性聚合物基体之间就会产生很好的相容性。这样就能改善模塑化合物的流动性和用其生产的塑料制品的机械性能。
• Füllstoff enthaltende Kunststoff-Formmasse, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren Verwendung
  申请人：HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT

  公开号：EP0083084A2

  公开（公告）日：1983-07-06

  Bei Füllstoff enthaltenden Kunststoff-Formmassen auf Basis von Polyoxymethylen wird eine sehr gute Verträglichkeit zwischen dem Füllstoff und der Polymermatrix erreicht, wenn als Haftvermittler Alkali oder Erdalkalisalze von bestimmten Sulfonsäuren oder Alkylschwefelsäuren verwendet werden. Dabei werden insbesondere das Fließverhalten der Formmassen und die mechanischen Eigenschaften der daraus hergestellten Kunststoffgegenstände sowie das Farbverhalten verbessert.

  在含有填料的聚甲醛塑料模塑料中，如果使用某些磺酸或烷基硫酸的碱或碱土盐作为附着力促进剂，填料和聚合物基体之间就会产生非常好的相容性。 特别是，这可以改善模塑料的流动性、用其生产的塑料制品的机械性能以及着色性能。
• Multilayer circuit boards and processes of making the same
  申请人：MCGEAN-ROHCO, INC.

  公开号：EP0804060A1

  公开（公告）日：1997-10-29

  This invention relates to a process for improving the adhesion of copper circuitry to a dielectric layer and a method for forming a multilayer printed circuit board wherein the copper circuitry of the board is covered with a layer of an oxide, hydroxide, or combination thereof of a metal selected from the group consisting of tin, bismuth, lead, indium, gallium, germanium, and alloys of said metals, wherein the metal is deposited on the copper circuitry by using an aqueous electroless plating solution. An organosilane bonding mixture is applied between the metal oxide/hydroxide layer and the polymeric dielectric layer.

  本发明涉及一种提高铜电路与介电层粘合力的工艺和一种形成多层印刷电路板的方法，其中电路板的铜电路上覆盖有一层选自锡、铋、铅、铟、镓、锗和上述金属合金的金属氧化物、氢氧化物或其组合的氧化物层，金属是通过使用无电解电镀水溶液沉积在铜电路上的。在金属氧化物/氢氧化物层和聚合电介质层之间使用有机硅烷键合混合物。
• Solder precipitating composition and solder precipitation method
  申请人：Harima Chemicals, Inc.

  公开号：EP1342726A1

  公开（公告）日：2003-09-10

  Lead-free solder precipitating composition comprising a tin powder, and a complex of silver ions and/or copper ions and aryl phosphines, alkyl phosphine, phosphines or azoles. The solder precipitating composition can form proper lead-free solder on lands of a circuit board, without forming silver and/or copper film on the circuit board.

  无铅焊料析出组合物，包括锡粉、银离子和/或铜离子与芳基膦、烷基膦、膦或唑的复合物。析出焊料组合物可以在电路板上形成适当的无铅焊料，而不会在电路板上形成银和/或铜膜。