1,5-diamino-2,4-bis(hexyloxy)benzene | 1276581-74-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚醚
• 英文名称: 1,5-diamino-2,4-bis(hexyloxy)benzene
• 英文别名: 4,6-Dihexoxybenzene-1,3-diamine
• CAS: 1276581-74-8
• 化学式: C₁₈H₃₂N₂O₂
• 分子量: 308.464
• InChiKey: IJOWCCXJAIQAIM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.2
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  12
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.67
• 拓扑面积：
  70.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1,5-diamino-2,4-bis(hexyloxy)benzene 在 盐酸 、 copper(ll) sulfate pentahydrate 、 sodium ascorbate 、 sodium nitrite 、 三[(1-苄基-1H-1,2,3-三唑-4-基)甲基]胺 作用下， 以 二氯甲烷 、 水 、 叔丁醇 为溶剂， 反应 1.5h， 生成 1,1'-(4,6-bis(hexyloxy)-1,3-phenylene)bis(4-(5-bromo-2,4-bis(hexyloxy)phenyl)-1H-1,2,3-triazole)
  参考文献：
  名称：

  设计Clickamers的结构图案：利用1,2,3-三唑部分生成构象受限的分子结构

  摘要：

  限制在一个大分子中的非共价相互作用，尤其是氢键相互作用以及静电力，是设计在溶液中采用定义明确的构型的折叠剂的关键。在三唑连接的折叠剂（即所谓的Clickamers）领域近期的重要活动中，我们提出了一项基础研究，比较了带有相邻N-，O-或F-杂原子取代基的各种模型化合物。吸引和排斥相互作用的相互作用导致围绕连接于1,2,3-三唑部分的1和4位的单键周围的旋转约束，因此应能够在较高的低聚物中诱导明确定义的构象偏好和聚合物，即折叠剂。通过使用DFT计算，NMR光谱实验和X射线晶体学，合成并表征了所有化合物在所有三种聚集状态下（即气相，溶液中和固态）的优选构象，并对其进行了表征， 分别。根据对单个连接基序构象行为的一般理解，在不影响其独特折叠特性的情况下，由不同基序制备了异质结构。因此，这项工作提供了一种折叠架构造套件，该套件应能够设计出具有特定形状和所包含功能的各种Clickamer。NMR光谱

  DOI：

  10.1002/chem.201002491
• 作为产物：
  描述：

  1,3-二氯苯 在 硫酸 、 palladium 10% on activated carbon 、 potassium nitrate 、 三乙胺 作用下， 以 乙酸乙酯 为溶剂， 20.0 ℃ 、1.5 MPa 条件下， 反应 2.0h， 生成 1,5-diamino-2,4-bis(hexyloxy)benzene
  参考文献：
  名称：

  设计Clickamers的结构图案：利用1,2,3-三唑部分生成构象受限的分子结构

  摘要：

  限制在一个大分子中的非共价相互作用，尤其是氢键相互作用以及静电力，是设计在溶液中采用定义明确的构型的折叠剂的关键。在三唑连接的折叠剂（即所谓的Clickamers）领域近期的重要活动中，我们提出了一项基础研究，比较了带有相邻N-，O-或F-杂原子取代基的各种模型化合物。吸引和排斥相互作用的相互作用导致围绕连接于1,2,3-三唑部分的1和4位的单键周围的旋转约束，因此应能够在较高的低聚物中诱导明确定义的构象偏好和聚合物，即折叠剂。通过使用DFT计算，NMR光谱实验和X射线晶体学，合成并表征了所有化合物在所有三种聚集状态下（即气相，溶液中和固态）的优选构象，并对其进行了表征， 分别。根据对单个连接基序构象行为的一般理解，在不影响其独特折叠特性的情况下，由不同基序制备了异质结构。因此，这项工作提供了一种折叠架构造套件，该套件应能够设计出具有特定形状和所包含功能的各种Clickamer。NMR光谱

  DOI：

  10.1002/chem.201002491

文献信息

• POSITIVE PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
  申请人：Nissan Chemical Industries, Ltd.

  公开号：EP1329769A1

  公开（公告）日：2003-07-23

  A novel positive photosensitive resin composition is presented by improving the water repellency at the surface and imparting additional functions to a positive photosensitive resin which can be developed by an alkali aqueous solution and which is excellent in sensitivity and developability, while maintaining such properties. The positive photosensitive polyimide resin composition comprises (a) a solvent-soluble polyimide wherein from 1 to 100 mol% of a bivalent organic group constituting a diamine, has one or more of at least one group selected from the group consisting of a phenolic hydroxyl group, a carboxyl group, a thiophenol group and a sulfonic group, and the reduced viscosity is from 0.05 to 5.0 dl/g (at a concentration of 0.5 g/dl in N-methyl pyrrolidone at a temperature of 30°C), (b) a photosensitive orthoquinonediazide compound, and (c1) a solvent-soluble polyimide wherein from 1 to 100 mol% of a bivalent organic group constituting a diamine, has one or more of at least one group selected from the group consisting of a long chain alkyl group having at least 6 carbon atoms and a fluorinated alkyl group, and the reduced viscosity is from 0.05 to 5.0 dl/g (at a concentration of 0.5g/dl in N-methylpyrrolidone at a temperature of 30°C) or (c2) a polyamic acid wherein from 1 to 100 mol% of a bivalent organic group constituting a diamine, has one or more of at least one group selected from the group consisting of a long chain alkyl having at least 6 carbon atoms and a fluorinated alkyl group, and the reduced viscosity is from 0.05 to 5.0 dl/g (at a concentration of 0.5 g/dl in N-methylpyrrolidone at a temperature of 30°C), wherein component [c1] or component [c2] is from 0.1 to 50 wt%, based on the total weight of all polymers.

  本发明提出了一种新型正性光敏树脂组合物，它通过改善正性光敏树脂表面的憎水性和赋予其附加功能，使其可以用碱水溶液显影，并在保持这些特性的同时，具有优异的灵敏度和显影性。 正性感光聚酰亚胺树脂组合物包括 (a) 溶剂可溶聚酰亚胺，其中 1 至 100 摩尔％的二价有机基团构成二胺，具有一个或多个至少选自酚羟基、羧基、噻吩酚基和磺酸基组成的基团，还原粘度为 0.05 至 5.0 dl/g（在浓度为 0.5克/分升(在N-甲基吡咯烷酮中，温度为30℃)，(b)一种光敏原醌噻嗪化合物，和(c1)一种溶剂溶性聚酰亚胺，其中构成二胺的1至100摩尔%的二价有机基团，具有一个或多个至少一个选自至少有6个碳原子的长链烷基和氟化烷基的基团，且降低的粘度为0.05 至 5.0 分升/克（在 N-甲基吡咯烷酮中的浓度为 0.5 克/分升，温度为 30℃）或 (c2) 聚酰胺酸，其中构成二胺的 1 至 100 摩尔%的二价有机基团具有一个或多个选 自至少具有 6 个碳原子的长链烷基和氟化烷基组成的组中的至少一个基团，且降粘 度为 0.05至5.0分升/克（在N-甲基吡咯烷酮中浓度为0.5克/分升，温度为30℃时），其中组分[c1]或组分[c2]占所有聚合物总重量的0.1至50重量％。
• Positive photosensitive polyimide resin composition
  申请人：——

  公开号：US20040048188A1

  公开（公告）日：2004-03-11

  A novel positive photosensitive resin composition is presented by improving the water repellency at the surface and imparting additional functions to a positive photosensitive resin which can be developed by an alkali aqueous solution and which is excellent in sensitivity and developability, while maintaining such properties. The positive photosensitive polyimide resin composition comprises (a) a solvent-soluble polyimide wherein from 1 to 100 mol % of a bivalent organic group constituting a diamine, has one or more of at least one group selected from the group consisting of a phenolic hydroxyl group, a carboxyl group, a thiophenol group and a sulfonic group, and the reduced viscosity is from 0.05 to 5.0 dl/g (at a concentration of 0.5 g/dl in N-methyl pyrrolidone at a temperature of 30° C.), (b) a photosensitive orthoquinonediazide compound, and (c1) a solvent-soluble polyimide wherein from 1 to 100 mol % of a bivalent organic group constituting a diamine, has one or more of at least one group selected from the group consisting of a long chain alkyl group having at least 6 carbon atoms and a fluorinated alkyl group, and the reduced viscosity is from 0.05 to 5.0 dl/g (at a concentration of 0.5 g/dl in N-methylpyrrolidone at a temperature of 30° C.) or (c2) a polyamic acid wherein from 1 to 100 mol % of a bivalent organic group constituting a diamine, has one or more of at least one group selected from the group consisting of a long chain alkyl having at least 6 carbon atoms and a fluorinated alkyl group, and the reduced viscosity is from 0.05 to 5.0 dl/g (at a concentration of 0.5 g/dl in N-methylpyrrolidone at a temperature of 30° C.), wherein component [c1] or component [c2] is from 0.1 to 50 wt %, based on the total weight of all polymers.
• US6875554B2
  申请人：——

  公开号：US6875554B2

  公开（公告）日：2005-04-05