3,5-bis(4-aminophenyloxy)benzyl alcohol | 370088-22-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 3,5-bis(4-aminophenyloxy)benzyl alcohol
• 英文别名: 3,5-bis(4-aminophenoxy)benzenemethanol；[3,5-Bis(4-aminophenoxy)phenyl]methanol
• CAS: 370088-22-5
• 化学式: C₁₉H₁₈N₂O₃
• 分子量: 322.364
• InChiKey: SDMJLCAHAVJGRL-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  93-95 °C(Solv: acetonitrile (75-05-8); toluene (108-88-3))
• 沸点：
  554.3±50.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.294±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.7
• 重原子数：
  24
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.05
• 拓扑面积：
  90.7
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  5

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  3,5-二羟基苯甲酸甲酯 在 platinum(IV) oxide lithium aluminium tetrahydride 、 氢气 、 potassium carbonate 作用下， 以 四氢呋喃 、 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 60.0 ℃ 、13.79 kPa 条件下， 反应 66.0h， 生成 3,5-bis(4-aminophenyloxy)benzyl alcohol
  参考文献：
  名称：

  羟甲基官能化聚酰亚胺的合成及利用双（异氰酸酯）和双（酰氯）连接基的有机染料的简便连接

  摘要：

  制备式3的两个新的单体，X -双（4-氨基苯氧基）苯甲醇（其中X = 5，图3a ; X = 4，图3b），并且每个与2,2-双（4-氨基苯基）六氟丙烷，6共聚-FDA和6 mol％的邻苯二甲酸酐作为封端，分别得到聚酰亚胺4和5。聚合物中的CH 2 OH基团可以用过量的1，6-己二异氰酸酯改性，以提供聚合物6的100％改性，同时形成侧基和反应性异氰酸酯基。该后一种聚合物显示出与分散红1（DR-1）反应生成聚酰亚胺负载的染料（7，T g 199°C）通过形成氨基甲酸酯键。用过量的己二酰氯处理聚合物4和5，分别得到具有侧基酰氯官能团的聚合物8和9。在DMAP存在下与分散红1（DR-1）进一步反应导致快速酯化，产生高T g染料附着的聚酰亚胺11（T g 168°C）和12（T g 175°C）。用癸二酰氯（较长的间隔基）处理聚合物4，然后以类似方式处理DR-1，得到聚合物13（T g 156℃）。如在溶液中在1300（〜0

  DOI：

  10.1021/ma0503920

文献信息

• Printed wiring board and semiconductor device and processes to prepare the same
  申请人：RIKEN

  公开号：US20030194621A1

  公开（公告）日：2003-10-16

  A photosensitive resin composition comprising an oxygen sensitizer and a polyamic acid or a polyimide which has substituents having a cis-diene structure at the side chains; a printed wiring board, a substrate for disposing semiconductor chips and a semiconductor device prepared by coating the substrate with the composition and forming fine patterns by exposure of irradiation; and processes for producing a printed wiring board, a substrate for disposing semiconductor chips and a semiconductor device which comprise coating the substrate with the composition and forming fine patterns by crosslinking the cis-diene group by polycondensation with oxidation with the singlet oxygen generated by exposure of irradiation to the oxygen sensitizer in the presence of oxygen. The photosensitive resin composition of the negative type exhibits high sensitivity and high resolution, can form a resin layer having excellent heat resistance and can be applied to production of semiconductor devices and circuit wiring boards. The printed wiring board, the substrate for disposing semiconductor chips and the semiconductor device can be obtained by using the composition. The processes provide the printed wiring board, the substrate for disposing semiconductor chips and the semiconductor device.

  一种光敏树脂组合物，包括氧敏感剂和具有侧链上具有顺式二烯结构的取代基的聚酰胺酸或聚酰亚胺；一种印刷电路板、用于放置半导体芯片的基板和通过涂覆基板并通过暴露辐射形成细微图案制备的半导体器件；以及制备印刷电路板、用于放置半导体芯片的基板和半导体器件的过程，其中涂覆基板与组合物并通过与氧气敏感剂在氧气存在下通过聚合缩合反应交联顺式二烯基团与暴露辐射产生的单线态氧氧化形成细微图案。负型光敏树脂组合物具有高灵敏度和高分辨率，可以形成具有优异耐热性的树脂层，并可应用于半导体器件和电路布线板的生产。可以使用该组合物获得印刷电路板、用于放置半导体芯片的基板和半导体器件。该过程提供了印刷电路板、用于放置半导体芯片的基板和半导体器件。
• Convenient Preparation of Hydroxymethyl-Substituted Diaminodiphenyloxybenzenes
  作者：Matthew C. Davis

  DOI：10.1080/00397910802419714

  日期：2009.1.28

  Two hydroxymethyl-substituted monomers of diaminodiphenyloxybenzene were synthesized in three or four steps in 95% and 74% overall yields, respectively.
• POLYIMIDE POLYMER WITH OLIGOMERIC SILSESQUIOXANE
  申请人：NeXolve Corporation

  公开号：EP2188330B1

  公开（公告）日：2016-11-30
• US6528231B1
  申请人：——

  公开号：US6528231B1

  公开（公告）日：2003-03-04
• US6709804B2
  申请人：——

  公开号：US6709804B2

  公开（公告）日：2004-03-23