2-羟基-5-(1H-四唑-1-基)苯甲酸 | 339310-80-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 中文名称: 2-羟基-5-(1H-四唑-1-基)苯甲酸
• 中文别名: 2-羟基-5-(1,2,3,4-四唑-1-基)苯甲酸；2-羟基-5-(四唑-1-基)苯甲酸；2-羟基-5-(1-四唑基)苯甲酸
• 英文名称: 2-hydroxy-5-(1H-tetrazol-1-yl)benzoic acid
• 英文别名: 2-hydroxy-5-(tetrazol-1-yl)benzoic acid
• CAS: 339310-80-4
• 化学式: C₈H₆N₄O₃
• mdl: MFCD00826248
• 分子量: 206.16
• InChiKey: GMGDTZSHJQPPKB-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  483.4±55.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.70±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.9
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  101
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  6

安全信息

• 危险等级：
  IRRITANT
• 危险品标志：
  Xi
• 海关编码：
  2933990090

文献信息

• MIF MODULATORS
  申请人：Jorgensen William L.

  公开号：US20120004261A1

  公开（公告）日：2012-01-05

  The invention provides novel heterocyclic compounds, pharmaceutical compositions and methods of treatment that modulate levels of MIF expression and treat disorders associated with high or low levels of MIF expression.

  本发明提供了新型杂环化合物、药物组合物和治疗方法，该方法调节MIF表达水平并治疗与高或低MIF表达水平相关的疾病。
• MIF modulators
  申请人：YALE UNIVERSITY

  公开号：US10202343B2

  公开（公告）日：2019-02-12

  The invention provides novel heterocyclic compounds, pharmaceutical compositions and methods of treatment that modulate levels of MIF expression and treat disorders associated with high or low levels of MIF expression.

  本发明提供了新型杂环化合物、药物组合物和治疗方法，可调节 MIF 的表达水平，治疗与 MIF 表达水平过高或过低有关的疾病。
• Use of a chemical mechanical polishing (CMP) composition for polishing of cobalt comprising substrates
  申请人：BASF SE

  公开号：US10899945B2

  公开（公告）日：2021-01-26

  Use of a chemical mechanical polishing (CMP) composition (Q) for chemical mechanical polishing of a substrate (S) comprising (i) cobalt and/or (ii) a cobalt alloy and (iii) Ti N and/or TaN, wherein the CMP composition (Q) comprises (E) Inorganic particles (F) at least one organic compound comprising an amino-group and an acid group (Y), wherein said compound comprises n amino groups and at least n+1 acidic protons, wherein n is a integer≥1. (G) at least one oxidizer in an amount of from 0.2 to 2.5 wt.-% based on the total weight of the respective CMP composition, (H) an aqueous medium wherein the CMP composition (Q) has a pH of more than 6 and less than 9.

  一种化学机械抛光(CMP)组合物(Q)，用于对包含(i)钴和/或(ii)钴合金和(iii)Ti N和/或TaN的基体(S)进行化学机械抛光，其中所述CMP组合物(Q)包含 (E) 无机颗粒 (F) 至少一种包含氨基和酸基(Y)的有机化合物，其中所述化合物包含n个氨基和至少n+1个酸性质子，其中n为整数≥1。(G) 至少一种氧化剂，其用量为 0.2 至 2.5 wt.- %，以混合物总重量为基准。(H) 一种水介质，其中 CMP 组合物 (Q) 的 pH 值大于 6 但小于 9。
• REAL-TIME METHOD FOR THE DETECTION OF VIABLE MICRO-ORGANISMS
  申请人：Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO

  公开号：EP2232243B1

  公开（公告）日：2015-12-16
• USE OF A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP) COMPOSITION FOR POLISHING OF COBALT COMPRISING SUBSTRATES
  申请人：BASF SE

  公开号：EP3334794B1

  公开（公告）日：2020-02-19