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1,4-bis[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]benzene | 53563-78-3

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
1,4-bis[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]benzene
英文别名
4-[4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]phenoxy]aniline
1,4-bis[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]benzene化学式
CAS
53563-78-3
化学式
C30H24N2O4
mdl
——
分子量
476.532
InChiKey
AYWCMMZKGNGLIX-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
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  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
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计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    5.9
  • 重原子数:
    36
  • 可旋转键数:
    8
  • 环数:
    5.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    89
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    6

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

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文献信息

  • Wholly aromatic liquid crystalline polyetherimide (LC-PEI) resins
    申请人:United States of America as represented by the Administrator of the National Aeronautics and Space Administration
    公开号:US07964698B2
    公开(公告)日:2011-06-21
    The benefits of liquid crystal polymers and polyetherimides are combined in an all-aromatic thermoplastic liquid crystalline polyetherimide. Because of the unique molecular structure, all-aromatic thermotropic liquid crystal polymers exhibit outstanding processing properties, excellent barrier properties, low solubilities and low coefficients of thermal expansion in the processing direction. These characteristics are combined with the strength, thermal, and radiation stability of polyetherimides.
    液晶聚合物和聚醚酰亚胺的优点结合在一起,形成了一种全芳香族热塑性液晶聚醚酰亚胺。由于其独特的分子结构,全芳香族热致液晶聚合物具有出色的加工性能、优异的屏障性能、低溶解度和加工方向低的热膨胀系数。这些特性与聚醚酰亚胺的强度、热稳定性和辐射稳定性相结合。
  • Polyimide based resin composition
    申请人:MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc.
    公开号:EP0430640A1
    公开(公告)日:1991-06-05
    A molding resin composition comprising 99.9 to 50 % by weight of polyimide represented by the formula: and 0.1 to 50 % by weight of polyether ketone resin and/or polyester resin, and more particularly comprising the polyester resin capable of forming an anisotropical molten phase at a temperature of 420 °C or less.
    一种模塑树脂组合物,按重量计由 99.9%至 50%的聚酰亚胺组成,聚酰亚胺由式 和 0.1%至 50%(重量百分比)的聚醚酮树脂和/或聚酯树脂,特别是其中的聚酯树脂能在 420 °C 或更低的温度下形成异向熔融相。
  • POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
    申请人:MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc.
    公开号:EP0591551A1
    公开(公告)日:1994-04-13
    A polyimide resin composition comprising 50-95 parts by weight of a polyimide resin represented by general formula (1) and 50-5 parts by weight of a polyether-etherketone and having an enthalpy of crystallization of 0-6 cal/g after being heat-treated at 250-330 °C, wherein X represents a direct bond, hydrocarbylene, carbonyl, thio, etc.; Y₁ to Y₄ represent each hydrogen, lower alkyl, etc.; and R₁ represents an aliphatic or aromatic group, etc. This composition can be heat-treated at a lower temperature in a shorter time and is excellent in dimensional stability and high-temperature properties and also in moldability and peeling resistance.
    一种聚酰亚胺树脂组合物,由 50-95 份(按重量计)通式(1)代表的聚酰亚胺树脂和 50-5 份(按重量计)聚醚醚酮组成,在 250-330 °C 下热处理后的结晶焓为 0-6 卡/克,其中 X 代表直接键、烃基、羰基、基等;Y₁至 Y₄ 各代表氢、低级烷基等;R₁ 代表脂肪族或芳香族基团等。Y₁ 至 Y₄ 分别代表氢、低级烷基等;R₁ 代表脂肪族或芳香族等。这种组合物可以在较短的时间内以较低的温度进行热处理,具有优异的尺寸稳定性和高温性能,以及成型性和抗剥离性。
  • POLYAMIC ACID COMPOSITION, LIQUID CRYSTAL ALIGNING FILM, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT
    申请人:CHISSO CORPORATION
    公开号:EP1064329A1
    公开(公告)日:2001-01-03
  • ADHESIVE RESIN COMPOSITION AND ADHESIVE AGENT IN FILM FORM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
    申请人:Mitsui Chemicals, Inc.
    公开号:EP1624038B1
    公开(公告)日:2008-06-11
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