本发明属于高性能聚合物合成技术领域,具体涉及了一类含
苯并环丁烯结构的化合物、其制备方法,以及采用该类含
苯并环丁烯结构的化合物制备的后固化聚芳醚聚合物材料。根据本发明的技术方案可获得一类同时具有低介电常数、低介电损耗和高
玻璃化转变温度的后固化聚芳醚聚合物材料。当将该类材料作为绝缘介质层使用于5G通讯材料领域中,其较高的
玻璃化温度使材料的加工性能得到改善,较小的介电常数有利于降低信号延迟,显著减小的介电损耗则有利于降低通讯技术中的信号传输损耗。同时,由于该类后固化含
氟的聚芳醚材料含有
苯并环丁烯结构,在加热条件下可以发生交联反应,从而也能提高材料的尺寸稳定性,降低材料的热膨胀系数。