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3-(3-苯基丙氧基)苯胺 | 17823-87-9

中文名称
3-(3-苯基丙氧基)苯胺
中文别名
——
英文名称
3-(3-phenylpropoxy)aniline
英文别名
——
3-(3-苯基丙氧基)苯胺化学式
CAS
17823-87-9
化学式
C15H17NO
mdl
MFCD06801200
分子量
227.306
InChiKey
NOHOYGXEORYNFY-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

物化性质

  • 沸点:
    404.0±28.0 °C(Predicted)
  • 密度:
    1.085±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.5
  • 重原子数:
    17
  • 可旋转键数:
    5
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.2
  • 拓扑面积:
    35.2
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    2

安全信息

  • 海关编码:
    2922299090

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量
  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    3-(3-苯基丙氧基)苯胺甲苯 为溶剂, 反应 0.58h, 生成 methyl 4-oxo-7-(3-phenylpropoxy)-1,4-dihydroquinoline-3-carboxylate
    参考文献:
    名称:
    ICI 56,780 优化:具有抗疟活性的 7-(2-苯氧基乙氧基)-4(1H)-喹诺酮类药物的结构-活性关系研究
    摘要:
    尽管自 2000 年以来全球疟疾死亡率下降了 48%,但据报道,对当前疗法的耐药性可能会逆转这一进展。最近,曾经被认为不适合治疗药物的抗疟药已被重新审视,以改善选择作为候选药物所需的物理化学性质和功效。一种这样的化合物是 4(1 H )-喹诺酮 ICI 56,780,已知它是一种因果预防剂,它也显示出抗伯氏疟原虫的血液裂殖体杀灭活性。然而,寄生虫抗性的快速诱导阻碍了它的进一步发展。我们已经完成了对 4(1 H ) 的完整构效关系研究)-喹诺酮类药物,重点是降低与 atovaquone 对临床分离株 W2 和 TM90-C2B 的交叉耐药性,以及改善微粒体稳定性。这些研究揭示了几种具有极好的体内抗疟活性的领先化合物。发现最好的化合物对所有在伯氏疟原虫感染后存活 30 天的小鼠都有疗效。
    DOI:
    10.1021/acs.jmedchem.6b00759
  • 作为产物:
    描述:
    N-(3-羟基苯基)乙酰胺caesium carbonate 、 potassium hydroxide 作用下, 以 乙醇N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂, 生成 3-(3-苯基丙氧基)苯胺
    参考文献:
    名称:
    ICI 56,780 优化:具有抗疟活性的 7-(2-苯氧基乙氧基)-4(1H)-喹诺酮类药物的结构-活性关系研究
    摘要:
    尽管自 2000 年以来全球疟疾死亡率下降了 48%,但据报道,对当前疗法的耐药性可能会逆转这一进展。最近,曾经被认为不适合治疗药物的抗疟药已被重新审视,以改善选择作为候选药物所需的物理化学性质和功效。一种这样的化合物是 4(1 H )-喹诺酮 ICI 56,780,已知它是一种因果预防剂,它也显示出抗伯氏疟原虫的血液裂殖体杀灭活性。然而,寄生虫抗性的快速诱导阻碍了它的进一步发展。我们已经完成了对 4(1 H ) 的完整构效关系研究)-喹诺酮类药物,重点是降低与 atovaquone 对临床分离株 W2 和 TM90-C2B 的交叉耐药性,以及改善微粒体稳定性。这些研究揭示了几种具有极好的体内抗疟活性的领先化合物。发现最好的化合物对所有在伯氏疟原虫感染后存活 30 天的小鼠都有疗效。
    DOI:
    10.1021/acs.jmedchem.6b00759
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文献信息

  • Design, synthesis, and anti-HCV activity of thiourea compounds
    作者:Iou-Jiun Kang、Li-Wen Wang、Chung-Chi Lee、Yen-Chun Lee、Yu-Sheng Chao、Tsu-An Hsu、Jyh-Haur Chern
    DOI:10.1016/j.bmcl.2009.02.048
    日期:2009.4
    A series of thiourea derivatives were synthesized and their antiviral activity was evaluated in a cell-based HCV subgenomic replicon assay. SAR studies revealed that the chain length and the position of the alkyl linker largely influenced the in vitro anti-HCV activity of this class of potent antiviral agents. Among this series of compounds synthesized, the thiourea derivative with a six-carbon alkyl linker at the meta-position of the central phenyl ring (10) was identified as the most potent anti-HCV inhibitor (EC50 = 0.047 mu M) with a selectivity index of 596. (C) 2009 Elsevier Ltd. All rights reserved.
  • DE2855699
    申请人:——
    公开号:——
    公开(公告)日:——
  • Irreversible enzyme inhibitors LXXXVII. Hydrophobic bonding to dihydrofolic reductase IX. Mode of binding of m-aryloxyalkyl groups on 4, 6-diamino-1,2-dihydro-2, 2-dimethyl-1-phenyl-s-triazine
    作者:B.R. Baker、Gerhardus J. Lourens
    DOI:10.1002/jps.2600560717
    日期:1967.7
  • ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTORS, ADHESIVE FILM PREPARED USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE FILM
    申请人:PARK Baek Soung
    公开号:US20130041088A1
    公开(公告)日:2013-02-14
    An adhesive composition for semiconductors, an adhesive film prepared using the adhesive composition, and a semiconductor device including the adhesive film, the adhesive composition exhibiting two exothermic peaks at temperatures ranging from 65° C. to 350° C., wherein a first exothermic peak appears at a lower temperature than a second exothermic peak, and the adhesive composition has a curing rate of about 70% to 100% in a first exothermic peak zone, as calculated by Equation 1: Curing rate=[(Heating value upon 0 cycle−Heating value after 1 cycle)/Heating value upon 0 cycle]× 100.
  • ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR AND ADHESIVE FILM COMPRISING THE SAME
    申请人:KIM Sang Jin
    公开号:US20130143363A1
    公开(公告)日:2013-06-06
    An adhesive film for a semiconductor may include about 60 wt % to about 80 wt % of a thermoplastic resin based on a total solid content of the adhesive film, a phenolic curing agent, and an amine curing agent, and the adhesive film may have a storage modulus of about 2 MPa or more and a reaction curing rate of about 50% or more when cured at 150° C. for 20 minutes.
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