我们报告了在
硅烷存在下
金催化
全氟芳烃的CF键活化的第一个例子。
Xantphos型
配体(如
Xantphos和t Bu
Xantphos配体)支持的三配位
金(I)络合物在各种类型的
全氟芳烃的加氢脱
氟(HDF)中显示出功效。对于[ t Bu
XantphosAu(AuCl 2)],在
五氟硝基苯与二苯基
硅烷的HDF中,最高周转数高达1000。对官能团耐受性的检查表明,该
金(I)催化方案与酮,酯,
羧酸盐,炔基,烯基和酰胺基团正交,表明其在
化学选择性C中的潜在应用F激活。机理研究表明,四配位的[L 2 Au] +和[
LAu] +之间的平衡对于
金催化剂的反应性很重要,这取决于
Xantphos型
配体的空间庞大基团。此外,对可能的反应路径的计算研究表明,
金(I)阳离子直接氧化CF键可能是这些催化反应中的关键步骤。