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1,1,3,3-Tetrabenzyl-propan-2-on | 96371-75-4

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
1,1,3,3-Tetrabenzyl-propan-2-on
英文别名
2,4-dibenzyl-1,5-diphenyl-pentan-3-one;γ-Oxo-α.ε-diphenyl-β.δ-dibenzyl-pentan;α.α.α'.α'-Tetrabenzyl-aceton;2,4-Dibenzyl-1,5-diphenyl-pentan-3-on;2,4-Dibenzyl-1,5-diphenylpentan-3-one
1,1,3,3-Tetrabenzyl-propan-2-on化学式
CAS
96371-75-4
化学式
C31H30O
mdl
——
分子量
418.579
InChiKey
UNNIDDWFDCGQSF-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    7.7
  • 重原子数:
    32
  • 可旋转键数:
    10
  • 环数:
    4.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.19
  • 拓扑面积:
    17.1
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    1

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    2,2,4,4-tetrabenzyl-cyclobutane-1,3-dione 在 sodium hydroxide 作用下, 生成 1,1,3,3-Tetrabenzyl-propan-2-on
    参考文献:
    名称:
    Leuchs; Wutke; Gieseler, Chemische Berichte, 1913, vol. 46, p. 2213
    摘要:
    DOI:
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文献信息

  • CURABLE COMPOSITION FOR SEALING OPTICAL SEMICONDUCTOR
    申请人:Daicel Corporation
    公开号:EP3006481A1
    公开(公告)日:2016-04-13
    A curable composition according to the present invention for sealing optical semiconductor includes components (A), (B), and (C). Another curable composition according to the present invention for sealing optical semiconductor further includes a component (D) in addition to the components (A), (B) and (C). The component (A) is a compound containing at least one functional group selected from the group consisting of epoxy groups, oxetanyl groups, vinyl ether groups, and (meth)acryloyl groups. The component (B) is a cycloaliphatic epoxy compound. The component (C) is a curing catalyst including a cationic component and an anionic component and generating an acid upon application of light or heat, where the cationic component contains an aromatic ring, and the anionic component contains a central element selected from boron and phosphorus. The component (D) is conductive fiber-bearing particles each including a particulate substance and a fibrous conductive substance lying on or over the particulate substance.
    根据本发明用于密封光学半导体的可固化组合物包括组分(A)、(B)和(C)。根据本发明的另一种用于密封光学半导体的可固化组合物,除组分(A)、(B)和(C)外,还包括组分(D)。组分(A)是含有至少一个官能团的化合物,该官能团选自由环氧基、氧杂环丁基、乙烯基醚基和(甲基)丙烯酰基组成的组。组分 (B) 是环脂族环氧化合物。组份(C)是一种固化催化剂,包括阳离子组份和阴离子组份,并在光或热作用下产生酸,其中阳离子组份含有芳香环,阴离子组份含有选自硼和磷的中心元素。成分(D)为导电纤维颗粒,每个颗粒包括微粒物质和位于微粒物质上或微粒物质上的纤维状导电物质。
  • US7888397B1
    申请人:——
    公开号:US7888397B1
    公开(公告)日:2011-02-15
  • US9685597B2
    申请人:——
    公开号:US9685597B2
    公开(公告)日:2017-06-20
  • Leuchs; Wutke; Gieseler, Chemische Berichte, 1913, vol. 46, p. 2213
    作者:Leuchs、Wutke、Gieseler
    DOI:——
    日期:——
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