2-ethyl-N-[6-[(2-ethyl-4-methylimidazole-1-carbonyl)amino]hexyl]-4-methylimidazole-1-carboxamide | 1357567-00-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 英文名称: 2-ethyl-N-[6-[(2-ethyl-4-methylimidazole-1-carbonyl)amino]hexyl]-4-methylimidazole-1-carboxamide
• CAS: 1357567-00-0
• 化学式: C₂₀H₃₂N₆O₂
• 分子量: 388.513
• InChiKey: XAMKUGQMYFKJBR-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.1
• 重原子数：
  28
• 可旋转键数：
  9
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.6
• 拓扑面积：
  93.8
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

文献信息

• RESIN COMPOSITION, PREPREG LAMINATE OBTAINED WITH THE SAME AND PRINTED-WIRING BOARD
  申请人：MIYATAKE Masato

  公开号：US20120247820A1

  公开（公告）日：2012-10-04

  Disclosed are a resin composition containing (a) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups in a molecular structure and (b) a silicone compound having at least one reactive organic group in a molecular structure thereof; and a prepreg using the same, a laminate, and a printed wiring board. A resin composition having excellent heat resistance and low thermal expansion properties; and a prepreg, a laminate, and a printed wiring board using the same can be provided.
• US8735733B2
  申请人：——

  公开号：US8735733B2

  公开（公告）日：2014-05-27
• US9133308B2
  申请人：——

  公开号：US9133308B2

  公开（公告）日：2015-09-15
• [EN] THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, PRÉIMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR<br/>[JA] 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
  申请人：SHOWA DENKO MATERIALS CO LTD

  公开号：WO2021132495A1

  公开（公告）日：2021-07-01

  熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板及び半導体パッケージを提供すること。前記熱硬化性樹脂組成物は、具体的には、（ａ）少なくとも１個のＮ－置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｂ）無機充填材を含有してなり、且つ、前記（ｂ）無機充填材の含有量が熱硬化性樹脂組成物総量に対して５３～６５体積％である熱硬化性樹脂組成物であって、さらに、（ｃ）少なくとも２個の不飽和脂肪族炭化水素基を有する化合物を含有してなる、熱硬化性樹脂組成物である。