(+/-)-2-Methyl-2-amino-dodecansaeure | 6169-56-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 英文名称: (+/-)-2-Methyl-2-amino-dodecansaeure
• 英文别名: 2-Amino-2-methyldodecanoic acid
• CAS: 6169-56-8
• 化学式: C₁₃H₂₇NO₂
• 分子量: 229.363
• InChiKey: JZHHEMLTNOLGSR-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.9
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  10
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.92
• 拓扑面积：
  63.3
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  乙酸酐 、 (+/-)-2-Methyl-2-amino-dodecansaeure 在 吡啶 作用下， 生成 2-acetamino-2-methyldodecanoic acid
  参考文献：
  名称：

  Weichet,J. et al., Collection of Czechoslovak Chemical Communications, 1966, vol. 31, p. 1323 - 1332

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  5-Methyl-5-decyl-hydantoin 在 氢溴酸 作用下， 生成 (+/-)-2-Methyl-2-amino-dodecansaeure
  参考文献：
  名称：

  Weichet,J. et al., Collection of Czechoslovak Chemical Communications, 1966, vol. 31, p. 1323 - 1332

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Polyamide formulations for embossed laminates
  申请人：——

  公开号：US20030100685A1

  公开（公告）日：2003-05-29

  Heat-sealable and formable polyamide laminating films with high temperature thermal stability. These properties permit the films to be used in monolayer structures, such as embossed laminates for high temperature insulating or cushioning applications. A multi-phase thermoplastic resin composition which may be used in the manufacture of heat formed embossed laminates which comprises at least one polyamide resin having a melting point greater than 200° C.; at least one polyamide resin having a melting point of less than 200° C., and the remainder comprises mainly ethylene polymers.

  具有高温热稳定性的热封成型聚酰胺复合膜。这些特性使薄膜可用于单层结构，如用于高温绝缘或缓冲应用的压花层压板。一种可用于制造热成型压花层压板的多相热塑性树脂组合物，它包括至少一种熔点高于 200 摄氏度的聚酰胺树脂；至少一种熔点低于 200 摄氏度的聚酰胺树脂，其余部分主要包括乙烯聚合物。
• POLYAMIDES AND HEAT-SEALABLE FILMS FORMED THEREFROM
  申请人：DUPONT CANADA INC.

  公开号：EP0733079A1

  公开（公告）日：1996-09-25
• COATING OF UN-PRIMED METALS WITH POLYAMIDE POWDER COATING COMPOSITIONS
  申请人：DUPONT CANADA INC.

  公开号：EP0866736A1

  公开（公告）日：1998-09-30
• [EN] POLYAMIDES AND HEAT-SEALABLE FILMS FORMED THEREFROM<br/>[FR] POLYAMIDES ET PELLICULES THERMO-SOUDABLES DE POLYAMIDES
  申请人：DUPONT CANADA INC.

  公开号：WO1995015992A1

  公开（公告）日：1995-06-15

  (EN) Heat-sealable polyamide films or layers are formed from polyamides containing: (a) at least one pendant alkyl branch having 1 to 3 carbon atoms within at least two amide linkages along the polymer backbone, and (b) at least one sequence of at least seven consecutive carbon atoms, excluding carbon atoms in pendant alkyl branches, if any, within at least two amide linkages along the polymer backbone. Additionally, heat-sealable films or layers can be formed from blends containing: (a) at least one polyamide containing: (i) at least one pendant alkyl branch having 1 to 3 carbon atoms within at least two amide linkages along the polymer backbone, and (ii) at least one sequence of at least seven consecutive carbon atoms, excluding carbon atoms in pendant alkyl branches, if any, within at least two amide linkages along the polymer backbone; and (b) at least one polymer selected from polyamides, vinyl polymers, graft functionalized C2-C20 alpha-olefin polymers, ethylene/ethylenically unsaturated carboxylic acid copolymers, or ionomers.(FR) La présente invention concerne des pellicules et des couches en polyamide constituées de polyamides contenant: (a) dans un minimum de deux liaisons amide le long du squelette polymère, au moins une ramification alkyle pendante disposant de 1 à 3 atomes de carbone et (b) dans un minimum de deux liaisons amide le long du squelette polymère, au moins une séquence de sept atomes de carbone consécutifs au minimum, sans compter les atomes de carbone pendants des éventuelles ramifications alkyle. En outre, les pellicules et couches thermo-soudables peuvent être constituées de mélanges contenant: (a) au moins un polyamide constitué, (i) dans un minimum de deux liaisons amide le long du squelette polymère, d'une liaison alkyle pendant disposant de 1 à 3 atomes de carbone, et (ii) dans un minimum de deux liaisons amide le long du squelette polymère, d'au moins une séquence de sept atomes de carbone consécutifs au minimum, sans compter les atomes de carbone pendants des éventuelles ramifications alkyle, et (b) au moins un polymère sélectionné dans le groupe constitué des polyamides, des polymères de vinyle, des polymères d'alpha-oléfine fonctionnalisés par greffe en C2-C20, des copolymères d'acide carboxylique insaturés en éthylène ou par l'éthylène, ou leurs ionomères.
• [EN] COATING OF UN-PRIMED METALS WITH POLYAMIDE POWDER COATING COMPOSITIONS<br/>[FR] REVETEMENT POUR METAUX N'AYANT PAS SUBI DE TRAITEMENT PREALABLE, AVEC DES COMPOSITIONS CONSTITUEES DE POUDRE DE POLYAMIDE
  申请人：DUPONT CANADA INC.

  公开号：WO1997021496A1

  公开（公告）日：1997-06-19

  (EN) A powder coating method for un-primed aluminium and steel surfaces. The method utilizes a polyamide having at least some adjacent amide linkages along the polymer backbone having at least one pendant alkyl branch of 1-3 carbon atoms and at least some adjacent amide linkages along the polymer backbone having sequences of at least seven consecutive carbon atoms, said polyamide having a relative viscosity in formic acid measured at 25 °C using 8.4 % polymer of at least 20 and a melting point in the range of 140-200 °C. The method permits a lower temperature than other polyamides.(FR) L'invention concerne un procédé d'application d'un revêtement sur des surfaces d'aluminium ou d'acier n'ayant pas subi de traitement préalable. Le procédé fait appel à un polyamide ayant au moins quelques liaisons amide adjacentes le long de l'ossature du polymère ayant au moins un groupe alkyle pendant de 1-3 atomes de carbone et au moins quelques liaisons amide adjacentes le long de l'ossature du polymère ayant des séquences d'au moins sept atomes de carbone consécutifs, ce polyamide ayant une viscosité d'au moins 20 dans l'acide formique mésurée à 25 °C, en utilisant une solution à 8,4 % de polymère, et un point de fusion dans la plage de 140 - 200 °C. Le procédé permet d'utiliser une température plus basse que les autres polyamides.