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5-(3-methyl-4-trifluoromethoxyphenyl)-1-[3,5-difluoro-4-(methylsulfonyl)phenyl]-3-(difluoromethyl)-1H-pyrazole | 473300-31-1

中文名称
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中文别名
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英文名称
5-(3-methyl-4-trifluoromethoxyphenyl)-1-[3,5-difluoro-4-(methylsulfonyl)phenyl]-3-(difluoromethyl)-1H-pyrazole
英文别名
3-(Difluoromethyl)-1-(3,5-difluoro-4-methylsulfonylphenyl)-5-[3-methyl-4-(trifluoromethoxy)phenyl]pyrazole
5-(3-methyl-4-trifluoromethoxyphenyl)-1-[3,5-difluoro-4-(methylsulfonyl)phenyl]-3-(difluoromethyl)-1H-pyrazole化学式
CAS
473300-31-1
化学式
C19H13F7N2O3S
mdl
——
分子量
482.379
InChiKey
BNURMMIQSOULMG-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    5.2
  • 重原子数:
    32
  • 可旋转键数:
    5
  • 环数:
    3.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.21
  • 拓扑面积:
    69.6
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    11

文献信息

  • Fluoro-substituted benzenesulfonyl compounds for the treatment of inflammation
    申请人:Pharmacia Corporation
    公开号:US20030032657A1
    公开(公告)日:2003-02-13
    Methods of treating cyclooxygenase-2 mediated disorders comprising administering to a subject a therapeutically effective amount of one or more fluoro-substituted benzenesulfonyl compounds corresponding to Formula I: 1 wherein A, X, n, R 1 , R 2 , and R 3 are as described in the specification, and novel fluoro-substituted benzenesulfonyl compounds within Formula I.
    治疗环氧合酶-2介导的疾病的方法包括向受试者施用与化学式I:1相对应的一种或多种代苯磺酰化合物的治疗有效剂量,其中化学式I中的A、X、n、R1、R2和R3如规范中所述,并且包括化学式I中的新型代苯磺酰化合物。
  • Composition for preparing porous dielectric thin films
    申请人:——
    公开号:US20040110854A1
    公开(公告)日:2004-06-10
    The present invention provides a composition for preparing porous dielectric then films containing pore-generating material, said composition comprising gemini detergent, and/or a quaternary alkyl ammonium salt, a thermo-stable organic or inorganic matrix precursor, and solvent for dissolving the two solid components. There is also provided an interlayer insulating film having good mechanical properties such as hardness, modulus and hydroscopicity, which is required for semiconductor devices.
  • US6673818B2
    申请人:——
    公开号:US6673818B2
    公开(公告)日:2004-01-06
  • US6699884B2
    申请人:——
    公开号:US6699884B2
    公开(公告)日:2004-03-02
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