4-(4-Chloro-phenyl)-5-phenyl-2-thiophen-2-yl-1H-imidazole | 33705-69-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 英文名称: 4-(4-Chloro-phenyl)-5-phenyl-2-thiophen-2-yl-1H-imidazole
• 英文别名: 5-(4-chlorophenyl)-4-phenyl-2-thiophen-2-yl-1H-imidazole
• CAS: 33705-69-0
• 化学式: C₁₉H₁₃ClN₂S
• 分子量: 336.845
• InChiKey: LLHBPXYSXVADRY-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.4
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  56.9
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

文献信息

• Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof
  申请人：SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION

  公开号：US10398028B2

  公开（公告）日：2019-08-27

  A surface treating composition for copper or a copper alloy comprising an imidazole compound and means for using the composition in the soldering of electronic parts to printed wiring boards are disclosed.

  本发明公开了一种包含咪唑化合物的铜或铜合金表面处理组合物，以及在将电子零件焊接到印刷线路板时使用该组合物的方法。
• SURFACE TREATING COMPOSITION FOR COPPER AND COPPER ALLOY AND UTILIZATION THEREOF
  申请人：Shikoku Chemicals Corporation

  公开号：EP2714962B1

  公开（公告）日：2015-07-08
• US9532493B2
  申请人：——

  公开号：US9532493B2

  公开（公告）日：2016-12-27
• [EN] SURFACE TREATING COMPOSITION FOR COPPER AND COPPER ALLOY AND UTILIZATION THEREOF<br/>[FR] COMPOSITION DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR DU CUIVRE ET UN ALLIAGE DU CUIVRE ET SON UTILISATION
  申请人：SHIKOKU CHEM

  公开号：WO2012161341A1

  公开（公告）日：2012-11-29

  A surface treating composition for copper or a copper alloy comprising an imidazole compound and means for using the composition in the soldering of electronic parts to printed wiring boards are disclosed.