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3-(2-amino-2-methylpropyl)-5,5-dimethylpyrrolidin-2-one | 2091769-83-2

中文名称
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中文别名
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英文名称
3-(2-amino-2-methylpropyl)-5,5-dimethylpyrrolidin-2-one
英文别名
——
3-(2-amino-2-methylpropyl)-5,5-dimethylpyrrolidin-2-one化学式
CAS
2091769-83-2
化学式
C10H20N2O
mdl
——
分子量
184.282
InChiKey
WKXNWCZOAJUDSY-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    0.3
  • 重原子数:
    13
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.9
  • 拓扑面积:
    55.1
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    2

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    3-(2-amino-2-methylpropyl)-5,5-dimethylpyrrolidin-2-oneN,O-双三甲硅基乙酰胺双(三甲基硅烷基)氨基钾 作用下, 以 四氢呋喃乙腈 为溶剂, 反应 49.0h, 生成 copper(I) 2,2,5,5-tetramethyl-1,2,3,3a,4,5-hexahydropyrrolo[2,3-b]pyrrolide
    参考文献:
    名称:
    5,5-双环脒作为热稳定气相沉积前体配体的合成
    摘要:
    我们描述了三种全脂族 5,5-双环脒的合成。该合成方法简单且可扩展,并且可以轻松修改以生产具有其他取代模式的其他 5,5-双环脒配体。用 KHMDS 处理其中一个配体,然后用 CuCl 进行金属转移,在重结晶后以 55% 的产率产生二聚铜 (I) 双环脒络合物。这种适度空气稳定的配合物表现出良好的挥发性和热分解速率,比类似但无环的脒酸铜 (I) 低 1 个数量级。总之,这些配体实现了一种通用方法,用于生产具有多种金属的热稳定金属脒前体库,用于气相沉积。
    DOI:
    10.1021/acs.organomet.6b00954
  • 作为产物:
    描述:
    2-硝基丙烷2-溴甲基丙烯酸乙酯1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯氢气 作用下, 以 乙醇 为溶剂, 20.0~50.0 ℃ 、1.03 MPa 条件下, 反应 192.0h, 以72%的产率得到3-(2-amino-2-methylpropyl)-5,5-dimethylpyrrolidin-2-one
    参考文献:
    名称:
    5,5-双环脒作为热稳定气相沉积前体配体的合成
    摘要:
    我们描述了三种全脂族 5,5-双环脒的合成。该合成方法简单且可扩展,并且可以轻松修改以生产具有其他取代模式的其他 5,5-双环脒配体。用 KHMDS 处理其中一个配体,然后用 CuCl 进行金属转移,在重结晶后以 55% 的产率产生二聚铜 (I) 双环脒络合物。这种适度空气稳定的配合物表现出良好的挥发性和热分解速率,比类似但无环的脒酸铜 (I) 低 1 个数量级。总之,这些配体实现了一种通用方法,用于生产具有多种金属的热稳定金属脒前体库,用于气相沉积。
    DOI:
    10.1021/acs.organomet.6b00954
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文献信息

  • METAL BICYCLIC AMIDINATES
    申请人:President and Fellows of Harvard College
    公开号:US20180273550A1
    公开(公告)日:2018-09-27
    Compounds are synthesized with bicyclic amidinate ligands attached to one or more metal atoms. These compounds are useful for the synthesis of materials containing metals. Examples include pure metals, metal alloys, metal oxides, metal nitrides, metal phosphides, metal sulfides, metal selenides, metal tellurides, metal borides, metal carbides, metal silicides and metal germanides. Techniques for materials synthesis include vapor deposition (chemical vapor deposition and atomic layer deposition), liquid solution methods (sol-gel and precipitation) and solid-state pyrolysis. Copper metal films are formed on heated substrates by the reaction of copper(I) bicyclic amidinate vapor and hydrogen gas, whereas reaction with water vapor produces copper oxide. Silver and gold films were deposited on surfaces by reaction of their respective bicyclic amidinate vapors with hydrogen gas. Reaction of cobalt(II) bis(bicyclic amidinate) vapor, ammonia gas and hydrogen gas deposits cobalt metal films on heated substrates, while reaction with ammonia produces cobalt nitride and reaction with water vapor produces cobalt oxide. Ruthenium metal films are deposited by reaction of ruthenium(II) bis(bicyclic amidinate) or ruthenium(III) tris(bicyclic amidinate) at a heated surface either with or without a co-reactant such as hydrogen gas or ammonia or oxygen. Suitable applications include electrical interconnects in microelectronics and magnetoresistant layers in magnetic information storage devices. Hafnium oxide films are deposited by reaction of hafnium(IV) tetrakis(bicyclic amidinate) with oxygen sources such as water, hydrogen peroxide or ozone. The HfO 2 films have high dielectric constant and low leakage current, suitable for applications as an insulator in microelectronics. The films have very uniform thickness and complete step coverage in narrow holes.
    化合物是由连接到一个或多个属原子的双环胺基酸配体合成的。这些化合物对于合成含有属的材料非常有用。例如,纯属、属合金属氧化物氮化物化物、硫化物化物、化物、化物、化物、化物和化物。材料合成的技术包括气相沉积(化学气相沉积和原子层沉积)、液相溶液方法(溶胶-凝胶和沉淀)和固相热解。在加热基底上,通过(I)双环胺基酸蒸汽和氢气的反应形成属薄膜,而与蒸气的反应则产生氧化铜。通过它们的双环胺基酸蒸汽与氢气反应,在表面上沉积了薄膜。在加热基底上,通过(II)双(双环胺基酸)蒸汽、气和氢气的反应,在表面上沉积了属薄膜,而与气反应产生氮化物,与蒸气反应产生氧化钴。通过在加热表面上使用(II)双(双环胺基酸)或(III)三(双环胺基酸)与氢气气或等共反应剂的反应来沉积属薄膜。适用的应用包括微电子中的电连接和磁信息存储设备中的磁电阻层。通过(IV)四(双环胺基酸)与双氧水臭氧源的反应来沉积化物薄膜。HfO2薄膜具有高介电常数和低泄漏电流,适用于微电子中的绝缘体应用。这些薄膜在窄孔中具有非常均匀的厚度和完全的阶梯覆盖。
  • Metal bicyclic amidinates
    申请人:President and Fellows of Harvard College
    公开号:US11161857B2
    公开(公告)日:2021-11-02
    Compounds are synthesized with bicyclic amidinate ligands attached to one or more metal atoms. These compounds are useful for the synthesis of materials containing metals. Examples include pure metals, metal alloys, metal oxides, metal nitrides, metal phosphides, metal sulfides, metal selenides, metal tellurides, metal borides, metal carbides, metal silicides and metal germanides. Techniques for materials synthesis include vapor deposition (chemical vapor deposition and atomic layer deposition), liquid solution methods (sol-gel and precipitation) and solid-state pyrolysis. Copper metal films are formed on heated substrates by the reaction of copper(I) bicyclic amidinate vapor and hydrogen gas, whereas reaction with water vapor produces copper oxide. Silver and gold films were deposited on surfaces by reaction of their respective bicyclic amidinate vapors with hydrogen gas. Reaction of cobalt(II) bis(bicyclic amidinate) vapor, ammonia gas and hydrogen gas deposits cobalt metal films on heated substrates, while reaction with ammonia produces cobalt nitride and reaction with water vapor produces cobalt oxide. Ruthenium metal films are deposited by reaction of ruthenium(II) bis(bicyclic amidinate) or ruthenium(III) tris(bicyclic amidinate) at a heated surface either with or without a co-reactant such as hydrogen gas or ammonia or oxygen. Suitable applications include electrical interconnects in microelectronics and magnetoresistant layers in magnetic information storage devices. Hafnium oxide films are deposited by reaction of hafnium(IV) tetrakis(bicyclic amidinate) with oxygen sources such as water, hydrogen peroxide or ozone. The HfO2 films have high dielectric constant and low leakage current, suitable for applications as an insulator in microelectronics. The films have very uniform thickness and complete step coverage in narrow holes.
    双环脒基配体与一个或多个属原子相连,合成出化合物。这些化合物可用于合成含有属的材料。例如纯属、属合金属氧化物氮化物化物、硫化物化物、化物、化物、化物、化物和化物。材料合成技术包括气相沉积法(化学气相沉积法和原子层沉积法)、液溶法(溶胶-凝胶法和沉淀法)和固态热解法。膜是通过(I)双环脒蒸气和氢气的反应在加热的基底上形成的,而与蒸气的反应则产生氧化铜薄膜是通过各自的双环脒蒸气与氢气反应沉积在表面上的。双环脒酸(II)蒸气、气和氢气的反应可在加热的基底上沉积属膜,而与气的反应可生成,与蒸气的反应可生成氧化钴属膜是通过(II)双(双环脒)或(III)三(双环脒)在加热表面与或不与氢气气或氧气等共反应物反应沉积而成的。合适的应用包括微电子中的电气互连和磁性信息存储设备中的抗磁层。氧化铪薄膜是通过(IV)四(双环脒)与过氧化氢臭氧源反应沉积而成的。二氧化铪薄膜具有高介电常数和低泄漏电流的特点,适合用作微电子领域的绝缘体。薄膜的厚度非常均匀,在窄孔中具有完整的阶跃覆盖。
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