2-Isopropenyl-4-nitroimidazol | 36365-26-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 英文名称: 2-Isopropenyl-4-nitroimidazol
• 英文别名: 2-isopropenyl-4-nitro-1(3)H-imidazole；5-nitro-2-prop-1-en-2-yl-1H-imidazole
• CAS: 36365-26-1
• 化学式: C₆H₇N₃O₂
• 分子量: 153.14
• InChiKey: CIJDWONGYHZJHG-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  350.4±34.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.290±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.4
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.17
• 拓扑面积：
  74.5
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  3

文献信息

• [EN] ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR CIRCUIT CONNECTION, AND SEMICONDUCTOR ADHESIVE FILM, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE, WHICH USE SAME<br/>[FR] COMPOSITION ADHÉSIVE POUR CONNEXION DE CIRCUIT SEMI-CONDUCTEUR, FILM ADHÉSIF SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR, ET BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT CEUX-CI<br/>[KO] 반도체 회로 접속용 접착제 조성물, 이를 이용한 반도체용 접착 필름, 반도체 패키지 제조방법 및 반도체 패키지
  申请人：LG CHEMICAL LTD

  公开号：WO2020231101A1

  公开（公告）日：2020-11-19

  본 발명은 열가소성 수지; 열경화성 수지; 경화제; 및 특정 구조의 경화 촉매 화합물을 포함하는 반도체 접착용 수지 조성물과 이를 이용한 반도체용 접착 필름, 반도체 패키지 제조방법 및 반도체 패키지에 관한 것이다.