bis(4-(benzyloxy)phenyl)dimethylsilane | 18768-26-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚醚
• 英文名称: bis(4-(benzyloxy)phenyl)dimethylsilane
• 英文别名: Dimethylbis-(p-benzoyloxyphenyl)-silan；Bis-(p-benzyloxyphenyl)-dimethylsilan；Bis(4-(benzyloxy)phenyl) dimethylsilane；dimethyl-bis(4-phenylmethoxyphenyl)silane
• CAS: 18768-26-8
• 化学式: C₂₈H₂₈O₂Si
• 分子量: 424.615
• InChiKey: KJNMLZBEPVYBNB-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  110 °C
• 沸点：
  532.5±50.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.11±0.1 g/cm3(Temp: 20 °C; Press: 760 Torr)(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.67
• 重原子数：
  31.0
• 可旋转键数：
  8.0
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.14
• 拓扑面积：
  18.46
• 氢给体数：
  0.0
• 氢受体数：
  2.0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  bis(4-(benzyloxy)phenyl)dimethylsilane 在 palladium 10% on activated carbon 、 氢气 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 24.0h， 生成 bis(4-hydroxyphenyl)dimethylsilane
  参考文献：
  名称：

  共聚聚氰尿酸酯网络研究对热固性聚合物结构-性能关系的新见解

  摘要：

  对由三种相似的二氰酸酯单体形成的共固化网络的物理性质的研究表明，简单的线性混合规则会产生许多意想不到的变化。这些差异揭示了共固化热固性网络中的重要协同效应及其可能的原因。使用的单体是双酚A（BADCy）和双酚E（LECy）的二氰酸酯和双酚A（SiMCy）的含硅类似物。最重要的协同作用是仅在LECy和SiMCy的网络中看到的水分吸收减少约25％。对于所有其他系统，观察到水分吸收与氰尿酸酯环的数量密度之间的明确关系。这种关系通常适用于许多类型的氰酸酯，并表明了特定部位（相对于单独的自由体积）在吸湿中的重要性。在完全固化网络的玻璃化转变温度，密度和热化学稳定性方面观察到许多其他非线性混合关系的例子。有趣的是，在SiMCy和LECy的共网络中观察到了与线性行为最广泛的偏差，这表明在驱动共网络组件之间重要的物理交互时，诸如网段大小不匹配之类的因素可能比灵活性或对称性方面的差异更为重要。完全固化网络的

  DOI：

  10.1021/ma202513h
• 作为产物：
  描述：

  magnesium,phenylmethoxybenzene,bromide 、 二氯二甲基硅烷 生成 bis(4-(benzyloxy)phenyl)dimethylsilane
  参考文献：
  名称：

  IV族元素的有机金属双（对羟基苯基）衍生物及相关化合物

  摘要：

  已经合成了二甲基和二苯基双（对羟基苯基）IV族金属化合物。研究了以下方法的范围和局限性：（a）对溴苯酚和正丁基锂的卤素金属交换产物与有机金属二卤化物的反应；（b）用三甲基或苄基保护酚基，然后水解或氢解。

  DOI：

  10.1016/s0022-328x(00)80676-2

文献信息

• Synthesis and thermal analysis of silicon-containing bis-phthalonitrile resin with enhanced solubility
  作者：J. K. Bansiwal、Ajit Shankar Singh、T. U. Patro、D. S. Bag

  DOI：10.1007/s10973-022-11853-z

  日期：2023.1

  Silicon-containing bis-phthalonitrile (SiPN) resin has been synthesized via multi-step synthetic route and characterized through spectroscopic (1H, 13C NMR and FT-IR) and thermal methods. The curing behaviour of the resin has been studied using differential scanning calorimetry (DSC). The uncured resin showed melting peak at 421 K with curing onset at 477 K and curing exotherm peak appeared at 519 K

  采用多步合成路线合成了含硅双邻苯二甲腈 (SiPN) 树脂，并通过光谱 ( 1 H, 13C NMR 和 FT-IR) 和热法。已使用差示扫描量热法 (DSC) 研究了树脂的固化行为。未固化树脂在 421 K 出现熔融峰，在 477 K 开始固化，在 519 K 出现固化放热峰，在 573 K 固化结束。观察到树脂的加工和固化窗口分别为 62 K 和 72 K . 固化树脂的 DSC 分析显示没有高达 623 K 的玻璃化转变温度。交联树脂的热稳定性通过热重分析仪 (TGA) 进行评估。固化树脂的 TGA 分析显示在 730 K 时分解约 5%，在氮气气氛下 1073 K 时炭化率为 68%，极限氧指数 (LOI) 值为 44.7，通过经验方法使用（Krevelen 方程）计算。树脂显示为 0。