Cu(BDT)(DMF) | 905307-46-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 英文名称: Cu(BDT)(DMF)
• 英文别名: Cu(1,4-benzeneditetrazolato)(N,N-dimethylformamide)
• CAS: 905307-46-2
• 化学式: C₃H₇NO*C₈H₄N₈*Cu
• 分子量: 348.814
• InChiKey: HPYJMROUWXTENP-UHFFFAOYSA-N

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  120.0 ℃ 、10.0 Pa 条件下， 反应 12.0h， 生成 Cu(BDT)(DMF)
  参考文献：
  名称：

  氟金属-有机骨架和无孔配位聚合物作为低κ电介质

  摘要：

  氟金属-有机骨架[Cu（FBTB）（DMF）]（FMOF-3）[H 2 FBTB = 1,4-双（1 - H-四唑-5-基）四氟苯]和氟无孔配位聚合物[Ag 2（FBTB）]（FN-PCP-1）的合成和特征在于其结构，热和纹理特性。与相应的非氟化类似物lc- [Cu（BTB）（DMF）]和[Ag 2（BTB）]和两种已知的（超）疏水性MOF，即FMOF-1和ZIF-8，它们已在干燥和潮湿的条件下作为低介电常数（low-κ）材料进行了研究。结果表明，用有机连接基上的氟或氟代烷基取代氢会给整个材料带来更高的疏水性和更低的极化率。在环境条件下，在2×10 6 Hz下，FMOF-1，FMOF-3和FN-PCP-1的颗粒分别显示κ值1.63（1），2.44（3）和2.57（3）。lc- [Cu（BTB）（DMF）]和[Ag 2 ]的（8）和3.79（1）（BTB）]。即使暴露在几乎饱和的湿度水平下，

  DOI：

  10.1002/adfm.201904707