3,5-Bis-(3-amino-phenyl)-4-phenyl-1,2,4-triazol | 2425-94-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 英文名称: 3,5-Bis-(3-amino-phenyl)-4-phenyl-1,2,4-triazol
• 英文别名: 3,3'-(4-phenyl-4H-[1,2,4]triazole-3,5-diyl)-bis-aniline；3-[5-(3-Aminophenyl)-4-phenyl-1,2,4-triazol-3-yl]aniline
• CAS: 2425-94-7
• 化学式: C₂₀H₁₇N₅
• 分子量: 327.388
• InChiKey: MQQNVOPCVHQBTI-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3
• 重原子数：
  25
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  82.8
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

文献信息

• Polyimide resin compositions
  申请人：MITSUI PETROCHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

  公开号：EP0288209A1

  公开（公告）日：1988-10-26

  A semiconductor encapsulating material is obtained from a polyimide resin composition comprising (A) a polyaminobismaleimide resin, (B) a silicone monomer and/or oligomer having a hydroxyl or alkoxyl group bonded to a silicon atom and mixtures thereof, and (C) an inorganic filler wherein the weight ratio of polyaminobismaleimide resin (A) to silicone component (B) ranges from 99.5/0.5 to 70/30, and the weight ratio of polyaminobismaleimide resin (A) to inorganic filler (C) ranges from 100/50 to 100/1000.

  一种半导体封装材料由聚酰亚胺树脂组合物获得，该组合物包括(A)聚氨基马来酰亚胺树脂，(B)具有与硅原子键合的羟基或烷氧基的有机硅单体和/或低聚物及其混合物，以及(C)无机填料，其中聚氨基马来酰亚胺树脂(A)与有机硅组分(B)的重量比为99.5/0.5至70/30，聚氨基马来酰亚胺树脂（A）与无机填料（C）的重量比为100/50至100/1000。
• US3933745A
  申请人：——

  公开号：US3933745A

  公开（公告）日：1976-01-20
• US3966678A
  申请人：——

  公开号：US3966678A

  公开（公告）日：1976-06-29
• US3970714A
  申请人：——

  公开号：US3970714A

  公开（公告）日：1976-07-20
• US3998904A
  申请人：——

  公开号：US3998904A

  公开（公告）日：1976-12-21